一、光纤连接器用插针材料（论文文献综述）
蒋尧[1]（2020）在《毫米波多路同轴连接器的设计与研究》文中研究表明毫米波多路同轴连接器是由两个及以上的单路毫米波同轴连接器组成的高集成模块化连接器。它在微波设备小型化、高频化的趋势中具有广阔的发展前景。本文以MIL-STD-348B中的SMPM界面为基础,设计了一对毫米波多路同轴连接器,并在此过程中对连接器设计关键点进行研究,主要研究工作如下:（1）基于同轴线理论,对同轴连接器空气介质处和绝缘介质处的截止频率和阻抗进行分析,推导出绝缘介质处的截止频率与绝缘介质介电常数、空气处导体尺寸的关系,并对不产生高阶模的最大介电常数值进行了计算。（2）通过使用ANSYS Electronics Desktop仿真软件,探究了:1)材料分别为PEI和PEEK时,圆孔镂空结构、圆柱延长孔镂空结构、弓形孔镂空结构这三种绝缘支撑镂空结构的镂空尺寸对阻抗的影响;2)材料分别为PEI和PEEK时,圆柱延长孔镂空结构、弓形孔镂空结构的补偿槽深度和宽度对电压驻波比的影响。3)电缆分别为047同轴电缆和086同轴电缆时,错位补偿间距对电压驻波比的影响。4)插针连接器内外导体直径突变处的错位补偿间距对电压驻波比的影响。5)插孔连接器与插针连接器模型连接时,电压驻波比是否能满足指标要求。（3）使用Inventor设计软件完成了SMPM型毫米波多路插头连接器和SMPM型毫米波多路插座连接器的结构设计。（4）使用Workbench软件分别对SMPM型插孔电缆连接器的内接触件和外接触件与相应的标准规插拔过程中的插拔力与接触压力随插拔时间的变化规律进行了研究。
杨文聪[2]（2020）在《深海湿插拔连接器的关键技术研究》文中研究指明深海湿插拔连接器是海底观测网等海洋工程中的通用型设备,在不同组件之间起到电力和信号传输以及机械连接的作用。在这一领域,国内相关研究起步较晚,主要产品与国外相比具有很大差距。本文着重研究了深海连接器内部的密封结构、压力平衡系统、联锁/解锁装置等重点功能性技术,并以此为基础设计了几种深海湿插拔电连接器以及光电连接器的初步结构方案。密封性能是深海连接器设备可靠工作的关键,包括往复动态密封和静态密封。对于动密封,本文通过耦合流体力学、接触力学以及变形分析,建立了基于弹性流体动压润滑的数值仿真模型,能够预测包括泄漏量、摩擦力等在内的重要密封性能。通过该模型,研究并分析了密封介质压力、活塞杆速度、界面粗糙度、密封件形状等因素对于连接器动密封性能的影响。对于静密封,本文通过薄壳理论计算设备内外压力差,并结合多孔介质渗流理论建立了静密封泄漏计算模型,并研究了压力平衡结构的尺寸参数、工作深度以及密封圈形状对于静密封性能的影响。分析了深海连接器的重点功能性技术,基于理论模型对橡胶囊活塞杆替代密封式电连接器的密封性能进行了深入研究,并以此为基础确定最终结构方案、完成了样机的制造并进行了一系列基础性能试验,结果符合预期要求。
许灿[3]（2019）在《硫系光纤连接器制备、性能测试及其影响因素研究》文中指出硫系玻璃是一种以硫（S）、硒（Se）、碲（Te）三种元素基质,并辅之于一些其他类金属元素（锗Ge、砷As、锑Sb等）构成的非氧化物玻璃。因其拥有较低的声子能量,良好的中远红外透过性,在中红外波长区域的激光导能、光纤传感、以及医疗等领域有着很广的应用前景。并且,由于硫系光纤超高的非线性系数(n2=220×10-18 m2/W),也促进了其在中红外超连续谱光源、中红外拉曼和布里渊光纤激光器等领域的研究应用。然而,由于硫系玻璃光纤的熔点温度较低、机械强度较弱,使得硫系光纤与其它光纤如何进行连接成了一个难题。而光纤连接器作为目前光纤通信系统中使用量最大、应用范围最广的光无源器件,具备了对接方便、灵活性高、稳定性强等优点,可以实现硫系光纤与同种光纤或不同种光纤之间的对接。国际上虽有一些商业公司有硫系光纤连接器产品出售,但是对于硫系玻璃光纤连接器制作加工、端面研抛的工艺技术研究报道甚少。本文在借助石英光纤连接器制备和光纤端面研磨相关技术和资料的基础上,深入开展了硫系光纤连接器的制备工艺、端面研磨抛光工艺参数、光学性能（插入损耗和回波损耗）测试以及光学性能的影响因素研究,文章主要结构如下:第一章是绪论,主要介绍了本课题的来源及研究意义,并且对光纤连接器的发展现状以及硫系玻璃光纤的性能特点做了一个概述,最后对硫系光纤连接器的研究进展做了一个简单的回顾。在第二章中详细介绍了As2S3玻璃的熔制步骤,并且利用挤压法制备了光纤预制棒,利用拉丝塔将其拉制成纤芯9.8μm,包层240μm的光纤,并包裹上PES作为涂覆层以提供保护作用。其中As2S3玻璃光纤的一些性能,例如玻璃硬度、红外透过范围、折射率以及光纤损耗等都得到了测试。本章的最后半部分介绍了As2S3光纤连接器的制备过程。第三章阐述了硫系光纤连接器光学性能及其影响因素。通过对光纤连接器的光学性能指标（插入损耗和回波损耗）建立理论模型,详细讨论了主要影响插入损耗和回波损耗的关键性因素,其中包含模场失配、端面空隙、端面角度、光纤端面粗糙度、横向移位以及变质层等。并且对插针体形貌参数（顶点偏移、曲率半径和光纤凹陷量）做了概述,以及其对硫系光纤连接器端面物理接触的影响做了简单的讨论。第四章的主要内容是As2S3光纤连接器端面研磨抛光工艺研究,通过对石英光纤连接器端面的研抛和插入损耗的测试,满足工业使用要求后,设计了硫系光纤连接器端面研磨和抛光工艺研究,而最终对硫系光纤确定了一组最优化的研磨抛光参数。对制备的As2S3光纤连接器性能参数测试结果和分析集中在第五章,包括对端面粗糙度、插针体端面形貌参数、插入损耗、回波损耗以及光纤连接器重复性等进行了测试,并对测试结果进行了简要分析。论文最后一章对全文进行了总结,并指出了其中实验的一些不足之处,希望能够在之后的研究中能够得到解决,并且展望了硫系玻璃光纤连接器的应用前景。
曹可[4]（2018）在《半导体激光点火系统可靠性建模与分析方法研究》文中研究表明针对具有光路、机械与电路等多个模块组成的复杂火工系统可靠性分析的问题,本文以由电路控制部分、激光光路传输部分及火工装置组成的半导体激光点火系统为研究对象,对系统的各个组成部分的技术指标分析,得到系统及组成结构的失效模式,建立了半导体激光点火系统的FMEA表,设计了激光器尾纤输出功率,采用GO法建立了系统可靠性分析模型,定性分析与定量计算得到系统的割集及系统可靠度。论文研究工作及得到结论如下:（1）通过对系统的结构组成与功能分析,建立了半导体激光点火系统关键组成模块的技术指标体系。通过对组成模块的技术指标分析,得到了模块、单元及系统的失效模式。采用FMEA方法建立了半导体激光点火系统约定层次为单元级的失效模式,得到了影响半导体激光点火系统在武器系统中发火可靠性的关键部件,为在设计及生产阶段提高系统可靠性提供了思路。（2）采用应力-强度干涉模型,建立了半导体激光点火系统的发火可靠性与安全性设计的数学模型。本文设计了半导体激光点火系统光路损耗测试方法,获取了241组损耗测试试验数据,得到激光在光路中损耗服从N（0.265,0.0462）的结论。采用Monte Carlo仿真计算得到了系统发火可靠度为0.999时,尾纤输出点火激光为0.242W;采用裕度设计,得到尾纤输出点火功率即设计裕度与发火可靠性的关系曲线;得到了设计裕度为1.3时,尾纤输出点火激光功率为0.315W时,半导体激光点火系统发火可靠度>0.999999。得到安全性设计条件下半导体激光点火系统尾纤输出检测激光功率为0.65m W。（3）采用了GO法建立了半导体激光点火系统光路检测、激光点火、光功率检测和温度控制四个功能状态下的GO图模型。采用GO法定性分析得到了系统的割集均为一阶割集的结论。采用了GO法有共有信号的精确算法的定量计算方法,得到了系统连续工作时间100h,即工作次数为3.6×106次下系统可靠性仍>0.995的可靠性指标。对比FTA方法分析结果,验证了GO法定性分析的正确性。对比Monte Carlo仿真分析结果,验证了GO法定量计算的正确性。
张驰[5]（2018）在《全电式水下控制模块研究及实验测试》文中研究指明水下生产系统是海洋油气开发的重要生产方式,其中全电式水下生产系统具有响应速度快,功耗小,成本低,扩展性强,零排放等优点,更适应于深水环境下的油气井开发,是未来海洋油气开发的重要方向。全电式水下控制模块是全电式水下生产系统的核心装备,本课题研制出国内首台500米水深全电式水下控制模块原理样机。本论文完成了全电式水下控制模块总体方案设计与结构研究,搭建了双冗余控制系统,并完成了全电式水下控制模块原理样机的实验研究,具体完成的工作如下:在分析了全电式水下控制系统工作原理的基础上,提出了全电式水下控制模块的设计要求以及性能指标,完成了全电式水下控制模块机械结构及电气系统的总体方案设计。完成了耐压壳体、对接锁紧机构、水下ROV操作电连接器的结构研究。针对水下电子模块及驱动箱,采用有限元法完成了二者的温度场分析、耐压壳体强度及稳定性分析。完成了锁紧机构的结构设计,通过对锁紧过程的力学分析和锁紧块、剪断销的ANSYS仿真,完成了锁紧块斜面接触强度与剪断销剪切强度分析。完成了对接盘的布局设计,确定了对接盘上电连接器布置方式,完成了对中精度的计算及对接盘的ANSYS应力应变分析,保证了对接盘上电连接器的安全稳定插拔。提出了水下ROV操作电连接器设计要求及性能指标,完成了整体结构设计。提出了基于滑销套管式动密封结构和锁紧钩解锁环式插拔结构,实现了电连接器的水下ROV操作带电插拔。依据线弹性理论,完成了水下ROV操作电连接器在插拔过程中锁紧机构力学模型的建立与插拔力的分析。采用变形能法完成了插拔过程中锁紧环与锁紧钩形变与力的分析,通过理论推导得到了插拔力与锁紧钩形变量的关系式,得到了插拔力的最大值。通过对水下ROV操作电连接器的模型简化,完成了温度场的数值模拟,得到了接触电阻与环境温度对水下ROV操作电连接器温度场的影响。针对双冗余控制系统的特点,对水下电子模块控制模块与控制电路进行了详细设计。硬件上两套水下电子模块系统热备份方式,采用软硬件可剪裁的PC104板卡技术完成了双冗余控制系统的硬件搭建,实现了控制系统的功能冗余化,采用冗余供电技术实现了电力输送的冗余化,极大的提高了水下控制系统的可靠性与稳定性;基于Vxworks嵌入式实时操作系统,完成了水下电子模块多任务程序设计,完成了软件系统主作业模块、CAN通讯模块、数据采集模块以及TCP通讯模块的详细设计。基于永磁同步电机驱动技术,完成了驱动系统的硬件及软件的详细设计,从而实现了对全电式阀门执行器的驱动。针对全电式水下控制模块所需验证的功能,完成了全电式水下控制模块测试平台的搭建。完成了对所设计500米水深全电式水下控制模块原理样机的功能测试。通过对全电式水下控制模块的监测功能、控制功能及机械功能的完整测试,验证了全电式水下控制模块功能的完整性和可靠性。所研制的全电式水下控制模块达到设计要求。
沈照月[6]（2018）在《电液复合式水下控制模块研究与实验测试》文中提出电液复合式水下控制模块（Subsea Control Module,SCM）是水下生产系统中使用最广泛的控制设备,主要用来控制和监测水下生产设施的运行。而我国在电液复合式SCM的设计和研发方面处于起步阶段,与发达国家相比有很大差距,因此,研制一台电液复合式SCM原理样机对提高我国海洋油气开发的综合实力具有重要意义。本文充分调研国内外研究现状的基础上,研制出一台1500米水深电液复合式SCM原理样机,具体工作如下:在明确电液复合式SCM功能原理的基础上提出性能指标和技术要求,对其壳体、对接盘、锁紧机构和压力补偿器等机械零部件进行设计;根据液压系统功能要求,构建出液压系统方案原理图,对液压系统中液压元件进行集成配置并对关键元件进行选型;根据电控系统功能要求,制定电控系统总体控制方案,并进行硬件配置和软件编程。对液压集成阀板内部的油道结构进行设计,建立内部油路孔道流场数学模型,应用Fluent软件对其内部典型流道（直角转弯、“Z”型转弯和工艺孔流道）内液压油的流动特性和不同流道中产生压力损失的原因进行仿真分析,确定液压集成阀板的相关参数,应用Fluent软件对阀板内各油路压力损失进行数值模拟,验证其压力损失满足系统要求。对水下板-板式液压接头进行设计,应用Ansys Workbench和Matlab软件对其动密封结构进行仿真分析与数据处理,确定不同的压缩率、密封环厚度、插入速度对密封性能的影响;对水下4芯板-板式电气接头进行设计,建立电接触件力学模型,利用材料力学经典理论和Matlab软件对其接触压力和插拔力进行分析与计算;利用Ansys Workbench软件进行数值模拟,对电接触件插拔过程进行接触分析,得出在接触过程中插孔弹片的变形量、应力以及插针插拔力的变化规律。搭建由测试液压站、测试台、主控站、外部信号发生装置和手动高压泵等组成的测试系统,对SCM原理样机进行高压舱测试、机械系统测试、液压系统测试和电控系统测试,对试验数据和结果进行分析总结,验证本文所研制电液复合式水下控制模块原理样机满足各项设计要求和性能指标。
王伟[7]（2017）在《光纤连接器损耗机理及研磨抛光工艺研究》文中研究指明光纤通信行业的迅猛发展对光纤连接器的性能提出了更高的要求,明确影响光纤连接器性能的重要参数——插入损耗与回波损耗的因素与机理,对于进一步改善光纤连接器性能、提升光纤通信系统的传输质量具有重要意义。本文从理论上分析了各种影响因素的作用机理,基于有限元分析软件对光纤连接器插针接触情况进行了模拟分析,并对光纤连接器研磨抛光工艺进行了研究。首先,基于模式耦合理论推导出的单模光纤对接插入损耗的解析公式,利用镜像法进一步得到了回波损耗的解析表达式;分析了光纤连接器对接时不同因素对插入损耗及回波损耗的影响。在此基础上,对于倾斜端面光纤连接器的插入损耗与回波损耗进行了分析。本文利用有限元分析软件ABAQUS对光纤连接器插针对接情况进行了模拟。结果表明,光纤连接器中弹簧提供的端接力对于补偿光纤凹陷引起的空气间隙具有重要的作用。通过改变模拟参数,得出了端接力与插针端面面型参数关系。由于插针接触区域集中在环绕光纤的周围,因而端接力与面型参数的关系与插针的外径无关。弹簧提供的端接力不仅可以补偿空气间隙,而且对于控制插针对接时的压力、提高插针对接的稳定性具有关键的作用。过大的端接力会引起光纤折射率的变化,在有限元模拟的基础上,利用薄膜矩阵方法针对弹光效应引起光纤折射率的改变,从而影响插入、回波损耗的大小进行了计算,结果表明,端接力引起光纤折射率的改变对于光纤连接器的插入、回波损耗影响很小。根据研究结果,利用MATLAB GUI软件编写了端接力与面型关系计算软件,方便进行相关计算,并通过光纤布拉格光栅的方法测量了端接力与插入损耗的关系,验证了有限元模拟结果。最后,为了改善光纤连接器的制作工艺,针对光纤连接器研磨抛光过程中砂纸粒度、研磨时间、研磨压力对氧化锆陶瓷插针端面面型参数的影响进行了实验研究,分析了研磨抛光过程的规律,对今后光纤连接器制作工艺的改进具有一定的参考作用。
杨博凯[8]（2016）在《单模光纤连接器损耗与影响因素的研究》文中认为目前,光纤通信正在迅猛发展,光纤的使用也越发广泛。所以起到光纤之间互相连接作用的光纤连接器是光纤网络中的重要组成部分。插入损耗和回波损耗作为光纤连接器的重要性能参数对整个系统都会产生较大的影响。分析不同因素对插入损耗和回波损耗的影响程度和规律,提出改进方法和工艺是本文的主要研究方向。首先,本文建立光纤连接器的对接模型,利用模式耦合理论推导出端面间隙、横向错位、端面倾角和变质层共同作用下的插入损耗和回波损耗解析公式。针对光纤连接器的实际参数对比各因素对光纤连接器插入损耗和回波损耗的影响程度。分析发现在光纤连接器的实际使用中,端接力会保证两根光纤实现物理接触,横向错位是影响插入损耗的主要因素,而影响回波损耗的因素为光纤端面的变质层厚度和折射率。其次,提出改进插入损耗和回波损耗的方法。针对目前的陶瓷插针制作精度,通过旋转插针使偏心量与定位键之间夹角最小的方法,可以有效地减小光纤连接器的横向错位,从而降低插入损耗。利用适宜浓度（5%）的氢氟酸腐蚀光纤连接器的方法可以有效地减小光纤端面变质层的厚度,从而提高光纤连接器的回波损耗,使得UPC型光纤连接器的回波损耗可达60dB以上。氢氟酸浓度较小时,腐蚀速度较慢,浓度较大则会对光纤表面形貌和插入损耗产生一定影响。最后,为了满足光纤在腐蚀后的物理接触,研究了研磨抛光工艺对光纤凹陷的影响。实验发现抛光开始时光纤凹陷迅速减小,此时变质层发生塑性流动,厚度和折射率明显下降。但是随着抛光时间的逐渐增加,变质层趋于平衡,光纤凹陷趋于稳定。抛光压力起到稳定光纤凹陷在一定范围内的作用。研磨时间对光纤凹陷没有影响。抛光后的高温实验可以发现,高温下的环氧树脂胶会发生滑动,使得光纤凹陷有略微的减小。
杨雨松,魏迪飞[9]（2016）在《新型APC军用光纤接触件技术研究》文中研究说明20世纪90年代,光纤通信技术在世界范围内获得了高速的发展。光纤通信因容量大、速度高、衰减小、抗干扰能力强等优势,正逐步替代电线电缆传输信号而成为未来信号传输的主体。随着民用光纤技术的日新月异,军用光纤技术也得到了迅猛的发展,国内外均在该领域投入大量人力、物力进行相关研制。本文主要介绍了一种新型APC军用光纤接触件的设计,国内军用光纤接触件的现状及发展状况,并系统阐述了一种新型军用光纤接触件的设计思路、结构设计、验证计算等。
范美林[10]（2015）在《光纤连接器损耗与面型及端接力关系研究》文中指出随着大宽带、超高速光纤通信技术的迅猛发展,对未来通信传输质量的要求越来越严格。光纤通信系统中被广泛用来实现两根光纤活动连接的光无源器件之一的光纤连接器也正面临着更严格的技术指标考验。而连接处的裸光纤在整个光网络系统中最易受到环境及外界因素的影响,因此,光纤连接器的光学传输质量的好坏主要取决于连接处插针体端面的连接状态。本文针对实际光网络通信系统中因光纤连接器的介入而产生的额外连接损耗,了解引起连接损耗的各关键性因素并通过理论分析、有限元仿真模拟及实验验证方法研究各因素对连接损耗的作用机理和影响规律。首先,基于光学基本原理,通过详细的理论分析和推导,对引起连接器连接损耗的各因素进行了理论上的优化。研究表明,单模光纤横向错位不超过0.7μm时,引起的插入损耗在0～0.1dB范围内；不考虑光纤端面研磨质量的影响,仅连接过程中出现的端面空气间隙在不超过0.1μm时,引起的插入损耗值在0.13dB以下；同时,插针体端面几何面型参数（包括端面曲率半径、顶点偏移等）也需要满足一定要求才能保证连接器不产生额外连接损耗：经计算发现,插针体端面曲率半径需控制在17mm-20mm范围内、插针体端面顶点偏移量不超过50μm时,引起的插入损耗值在0.13dB以内；不考虑连接器的端面空气间隙及横向错位等机械因素影响时,研磨过程中出现的光纤端面研磨变质层（高折射率损坏层）是影响连接器回波损耗的主要因素。经计算和仿真分析,变质层折射率相对纤芯折射率的变化量越小越能够获得较高的回波损耗,纤芯折射率为1.463的光纤在研磨时产生的高折射率变质层厚度和折射率分别为0.01μm和1.475时能够使回波损耗达到60dB。其次,通过ABAQUS有限元仿真软件研究了轴向端接力对光纤端面空气间隙的补偿修正作用,并通过插针体端面几何面型与端面空气间隙的几何关系间接得到端接力与面型和损耗的关系。仿真结果表明,为了使施加的轴向端接力能够尽可能降低插入损耗而又不引起光弹效应,施加的轴向端接力应控制在0.92N～1.4N范围内。最后,搭建了用于研究端面空气间隙与端接力对连接器插入/回波损耗影响的测量系统。通过实验测量基本能够验证基于ABAQUS有限元仿真模拟以及理论分析与推导的准确性,为今后光纤接插件的设计及工艺的优化提供了一定的理论参考作用。
二、光纤连接器用插针材料（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、光纤连接器用插针材料（论文提纲范文）
（1）毫米波多路同轴连接器的设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 连接器发展概况 |
| 1.2.1 国外连接器发展概况 |
| 1.2.2 国内连接器发展概况 |
| 1.3 国内外理论研究现状 |
| 1.4 课题研究意义及研究内容 |
| 第二章 理论基础与技术路线 |
| 2.1 微波概述 |
| 2.2 同轴线理论基础 |
| 2.2.1 同轴线的特性阻抗 |
| 2.2.2 同轴线的传输常数 |
| 2.2.3 同轴线的功率容量 |
| 2.3 精密同轴连接器基本设计原则 |
| 2.4 毫米波多路同轴连接器设计要点分析 |
| 2.4.1 插头的结构设计要点分析 |
| 2.4.2 插座的结构设计要点分析 |
| 2.5 技术路线 |
| 2.5.1 连接器界面选择 |
| 2.5.2 性能要求 |
| 2.5.3 设计流程概述 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 毫米波多路同轴连接器设计 |
| 3.1 确定内部基本尺寸 |
| 3.1.1 内导体外径与外导体内径计算 |
| 3.1.2 绝缘支撑基本尺寸计算 |
| 3.2 绝缘支撑镂空结构仿真 |
| 3.2.1 圆柱延长孔镂空结构的镂空尺寸仿真 |
| 3.2.2 圆孔镂空结构的镂空尺寸仿真 |
| 3.2.3 弓形孔镂空结构的镂空尺寸仿真 |
| 3.3 绝缘支撑共面补偿槽尺寸仿真 |
| 3.3.1 圆柱延长孔镂空结构的补偿槽尺寸仿真 |
| 3.3.2 弓形孔镂空结构的补偿槽尺寸仿真 |
| 3.4 插头结构设计 |
| 3.4.1 插孔连接器轴向尺寸分析 |
| 3.4.2 插孔连接器电缆错位补偿尺寸仿真 |
| 3.4.3 插孔电缆连接器与插头外壳结构设计 |
| 3.5 插座结构设计 |
| 3.5.1 插针连接器内部尺寸设计 |
| 3.5.2 插针连接器与插座外壳结构设计 |
| 3.6 插针连接器与插孔连接器配合仿真验证 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 接触件插拔特性仿真 |
| 4.1 外接触件插拔特性仿真 |
| 4.1.1 有限元建模及网格划分 |
| 4.1.2 接触类型设置 |
| 4.1.3 载荷及求解设置 |
| 4.1.4 仿真结果分析 |
| 4.2 内接触件插拔特性仿真 |
| 4.2.1 模型的建立 |
| 4.2.2 分析设置 |
| 4.2.3 结果分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 不足与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间的科研情况 |
（2）深海湿插拔连接器的关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 深海连接器设备国内外研究现状 |
| 1.3 关键密封性能理论研究现状 |
| 1.4 存在的问题 |
| 1.5 主要研究内容 |
| 1.5.1 深海湿插拔连接器重点技术和结构设计 |
| 1.5.2 深海湿插拔连接器的关键密封性能研究 |
| 1.5.3 深海湿插拔电连接器的制造和测试 |
| 1.6 论文组织结构 |
| 第二章 深海连接器重点技术研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 密封结构的设计 |
| 2.2.1 插配处密封 |
| 2.2.2 线缆接续处密封 |
| 2.3 压力平衡结构的设计 |
| 2.3.1 压力平衡结构的不同类型 |
| 2.3.2 几类平衡结构的比较 |
| 2.4 联锁/解锁结构设计 |
| 2.4.1 螺纹式结构 |
| 2.4.2 钢球式结构 |
| 2.4.3 卡爪式结构 |
| 2.5 防腐蚀和材料选择 |
| 2.5.1 深海环境防腐蚀 |
| 2.5.2 深海连接器关键零件选材 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 深海连接器总体方案设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 “活塞杆替代密封式”湿插拔电连接器 |
| 3.2.1 插座结构 |
| 3.2.2 插头结构 |
| 3.2.3 电连接器工作过程 |
| 3.3 “上下移动式”光电复合湿插拔连接器 |
| 3.3.1 插座结构 |
| 3.3.2 插头结构 |
| 3.3.3 连接器工作过程 |
| 3.4 “旋转密封式”光电复合湿插拔连接器 |
| 3.4.1 插头结构 |
| 3.4.2 插座结构 |
| 3.4.3 连接器工作过程 |
| 3.5 “开合式”光电复合湿插拔连接器 |
| 3.5.1 插座结构 |
| 3.5.2 插头结构 |
| 3.5.3 连接器工作过程 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 动密封分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 总体密封结构 |
| 4.3 宏观接触分析 |
| 4.3.1 材料属性 |
| 4.3.2 有限元仿真 |
| 4.4 流体力学分析 |
| 4.4.1 控制方程 |
| 4.4.2 数值方法求解 |
| 4.5 微观接触分析 |
| 4.6 计算流程 |
| 4.7 结果和讨论 |
| 4.7.1 设计工作深度下的密封润滑状况 |
| 4.7.2 流体密封压力的影响 |
| 4.7.3 表面粗糙度的影响 |
| 4.7.4 运动速度的影响 |
| 4.7.5 不同密封形式的影响 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 静密封分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 静密封泄漏模型 |
| 5.2.1 静密封的密封原理及泄漏机理 |
| 5.2.2 基于多孔介质渗流理论的静密封泄漏模型 |
| 5.3 圆柱油囊压力平衡模型 |
| 5.3.1 流体的可压缩性 |
| 5.3.2 压差计算模型的建立 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 工作深度下的静密封性能 |
| 5.4.2 压力平衡结构的参数对静密封的影响 |
| 5.4.3 密封参数对静密封的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 连接器样机制造与测试 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 电连接器样机的制造 |
| 6.2.1 重要零件及装配 |
| 6.2.2 重要零件的加工工艺 |
| 6.2.3 样机制造 |
| 6.3 电连接器样机的测试 |
| 6.3.1 测试项目研究 |
| 6.3.2 实验室测试 |
| 6.3.3 深海测试 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 论文主要工作总结 |
| 7.2 未来工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的成果 |
（3）硫系光纤连接器制备、性能测试及其影响因素研究（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题来源及研究意义 |
| 1.1.1 课题来源 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 光纤连接器研究现状 |
| 1.2.1 光纤连接器分类 |
| 1.2.2 光纤连接器发展现状 |
| 1.3 硫系光纤及硫系光纤连接器 |
| 1.3.1 硫系玻璃光纤发展历程 |
| 1.3.2 硫系玻璃光纤连接器 |
| 1.4 本论文主要研究内容 |
| 2 硫系玻璃光纤拉制及其连接器制备 |
| 2.1 As_2S_3玻璃光纤的制备 |
| 2.2 玻璃及光纤性能测试 |
| 2.2.1 玻璃硬度测试 |
| 2.2.2 红外透过范围测试 |
| 2.2.3 折射率测试 |
| 2.2.4 光纤损耗测试 |
| 2.3 As_2S_3光纤连接器制备 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 硫系光纤连接器光学性能及其影响因素研究 |
| 3.1 硫系光纤连接器光学性能指标 |
| 3.1.1 插入损耗 |
| 3.1.2 回波损耗 |
| 3.1.3 重复性和互换性 |
| 3.2 硫系光纤连接器光学性能的影响因素 |
| 3.2.1 端面间隙对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.2 模场半径失配对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.3 横向偏移对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.4 端面倾角对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.5 光纤端面粗糙度对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.6 端面变质层对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.3 插针体端面形貌参数及其对硫系光纤连接器物理接触的影响 |
| 3.3.1 光纤凹陷量 |
| 3.3.2 顶点偏移 |
| 3.3.3 曲率半径 |
| 3.3.4 插针体形貌参数对硫系光纤连接器物理接触的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 As_2S_3光纤连接器端面研抛工艺探究 |
| 4.1 石英光纤连接器制备工艺及性能测试 |
| 4.1.1 实验设备 |
| 4.1.2 石英光纤连接器的制备 |
| 4.1.3 石英光纤连接器的研抛工艺 |
| 4.1.4 石英光纤连接器端面检测及其性能测试 |
| 4.2 As_2S_3光纤连接器研磨工艺实验研究 |
| 4.3 As_2S_3光纤连接器抛光工艺实验研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 As_2S_3光纤连接器性能参数测试 |
| 5.1 光纤端面粗糙度测试 |
| 5.2 插针体端面形貌参数测试 |
| 5.3 插入损耗测试 |
| 5.4 回波损耗测试 |
| 5.5 重复性测试 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
| Abstract |
| 中文摘要 |
（4）半导体激光点火系统可靠性建模与分析方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 本论文研究目的及意义 |
| 1.2 火工品可靠性国内外研究现状 |
| 1.2.1 国内研究现状分析 |
| 1.2.2 国外研究现状分析 |
| 1.3 电路可靠性研究现状分析 |
| 1.4 可靠性建模及分析方法研究分析 |
| 1.4.1 可靠性建模及分析方法研究分析 |
| 1.4.2 GO法国内外应用及研究现状分析 |
| 1.5 本文研究内容 |
| 第2章 半导体激光点火系统失效模式分析 |
| 2.1 半导体激光点火系统概述 |
| 2.1.1 半导体激光点火系统功能 |
| 2.1.2 半导体激光点火系统组成 |
| 2.1.3 半导体激光点火系统工作状态分析 |
| 2.1.4 半导体激光点火系统设计准则 |
| 2.2 半导体激光点火系统指标分析 |
| 2.2.1 点火控制单元指标分析 |
| 2.2.2 光能传输单元指标分析 |
| 2.2.3 激光换能单元指标分析 |
| 2.3 半导体激光点火系统故障模式及危害度影响分析 |
| 2.3.1 方法介绍 |
| 2.3.2 分析流程 |
| 2.3.3 半导体激光点火系统失效模式分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 半导体激光点火系统发火可靠性与安全性设计 |
| 3.1 应力-强度干涉模型概述 |
| 3.1.1 基本概念 |
| 3.1.2 正态分布-对数正态分布可靠性设计 |
| 3.2 半导体激光点火系统结构组成及可靠性模型 |
| 3.3 关键参数统计分析 |
| 3.3.1 连接损耗统计分析 |
| 3.3.2 光窗式点火器感度分析 |
| 3.4 发火可靠度与安全性设计 |
| 3.4.1 发火可靠性设计 |
| 3.4.2 安全性设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 基于GO法半导体激光点火系统可靠性分析 |
| 4.1 GO法基本理论 |
| 4.1.1 GO图模型基本理论 |
| 4.1.2 GO法分析基本理论 |
| 4.2 半导体激光点火系统可靠性GO法分析 |
| 4.2.1 半导体激光点火系统组成模块操作符选择 |
| 4.2.2 建立半导体激光点火系统GO图模型 |
| 4.2.3 GO法可靠性分析 |
| 4.3 可靠性分析验证 |
| 4.3.1 FTA定性分析 |
| 4.3.2 Monte Carlo仿真分析 |
| 4.3.3 GO法先进性分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 总结 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 A:半导体激光点火系统FMEA表 |
| 附录 B:半导体激光点火系统点火控制单元GO图模型 |
| B1.电源电路GO法建模 |
| B2.检测/点火驱动电路GO法建模 |
| B3.功率检测电路GO法建模 |
| B4.单片机与上级指挥控制系统接口电路GO法建模 |
| B5.保险与解除保险装置GO法建模 |
| B6.单片机电路GO法建模 |
| B7.温度控制电路GO法建模 |
| 附录 C:半导体激光点火系统故障树分析 |
| 附录D 部分 Monte Carlo 仿真程序 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 |
| 致谢 |
（5）全电式水下控制模块研究及实验测试（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 课题来源、目的及意义 |
| 1.3 水下生产系统 |
| 1.3.1 水下生产系统概述 |
| 1.3.2 全电式水下生产系统介绍 |
| 1.4 全电式水下控制系统研究现状 |
| 1.4.1 国外全电式水下控制系统研究现状 |
| 1.4.2 国内全电式水下控制系统研究现状 |
| 1.5 水下ROV操作电连接器发展现状 |
| 1.5.1 水下ROV操作电连接器国外发展现状 |
| 1.5.2 水下插拔式连接器国内发展现状 |
| 1.6 论文主要研究内容 |
| 第2章 全电式水下控制模块总体方案设计 |
| 2.1 全电式水下控制系统工作原理 |
| 2.2 全电式水下控制模块设计要求及技术指标 |
| 2.3 全电式水下控制模块总体结构方案设计 |
| 2.4 全电式水下控制模块电气系统方案设计 |
| 2.4.1 全电式水下控制模块电气系统方案研究 |
| 2.4.2 全电式水下控制模块电气系统方案设计 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 全电式水下控制模块结构研究 |
| 3.1 耐压壳体温度场与强度分析 |
| 3.1.1 耐压壳体材料确定 |
| 3.1.2 耐压壳体结构温度场分析 |
| 3.1.3 耐压壳体的强度与稳定性分析 |
| 3.2 对接锁紧机构强度分析 |
| 3.2.1 锁紧机构结构设计 |
| 3.2.2 锁紧块接触力分析 |
| 3.2.3 剪断销强度分析 |
| 3.2.4 对接盘定位结构设计 |
| 3.2.5 对接盘的强度校核 |
| 3.3 水下ROV操作电连接器插拔力及温度场研究 |
| 3.3.1 水下ROV操作电连接器基本功能及性能指标 |
| 3.3.2 水下ROV操作电连接器整体结构设计 |
| 3.3.3 水下ROV操作电连接器插拔力研究 |
| 3.3.4 水下ROV操作电连接器温度场的数值模拟 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 全电式水下控制模块控制系统设计 |
| 4.1 全电式水下电子模块硬件系统设计 |
| 4.1.1 全电式水下电子模块控制模块设计 |
| 4.1.2 全电式水下电子模块控制电路设计 |
| 4.1.3 电源模块设计 |
| 4.2 全电式水下电子模块软件系统设计 |
| 4.2.1 系统任务的划分与建立 |
| 4.2.2 软件系统初始化 |
| 4.2.3 应用软件结构 |
| 4.2.4 主作业模块设计与实现 |
| 4.2.5 CAN通讯模块设计与实现 |
| 4.2.6 数据采集设计与实现 |
| 4.2.7 TCP通讯模块设计与实现 |
| 4.3 驱动器设计 |
| 4.3.1 驱动器硬件设计 |
| 4.3.2 驱动器软件设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 全电式水下控制模块实验测试 |
| 5.1 测试对象及测试平台搭建 |
| 5.1.1 测试对象 |
| 5.1.2 测试平台的搭建 |
| 5.2 全电式水下控制模块实验测试 |
| 5.2.1 全电式水下控制模块监测功能测试 |
| 5.2.2 全电式水下控制模块控制功能测试 |
| 5.2.3 全电式水下控制模块机械系统测试 |
| 5.3 实验结果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（6）电液复合式水下控制模块研究与实验测试（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景、来源及研究意义 |
| 1.2 水下控制模块的发展现状 |
| 1.2.1 水下控制模块国外发展现状 |
| 1.2.2 水下控制模块国内发展现状 |
| 1.3 水下液压接头和电气接头的发展现状 |
| 1.3.1 水下液压接头发展现状 |
| 1.3.2 水下电气接头发展现状 |
| 1.4 论文主要研究内容 |
| 第2章 电液复合式水下控制模块总体设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 电液复合式水下控制模块的功能原理及要求 |
| 2.3 电液复合式水下控制模块机械系统设计 |
| 2.3.1 壳体设计 |
| 2.3.2 压力补偿器设计 |
| 2.3.3 对接盘设计 |
| 2.3.4 锁紧机构设计 |
| 2.3.5 水下液压接头和电气接头设计 |
| 2.4 电液复合式水下控制模块液压系统设计 |
| 2.4.1 液压系统方案原理图 |
| 2.4.2 液压系统元件集成配置 |
| 2.4.3 液压系统关键元件选型 |
| 2.5 电液复合式水下控制模块电控系统设计 |
| 2.5.1 电电控系统总总体方案 |
| 2.5.2 电控系统硬件设计 |
| 2.5.3 电控系统软件设计 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 液压集成阀板内部流道及液流特性分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 液压集成阀板设计 |
| 3.2.1 液压集成阀板内部流道孔径及安全壁厚 |
| 3.2.2 液压集成阀板内部油道布局 |
| 3.3 液压集成阀板内部油道流场模型的建立 |
| 3.3.1 基本方程 |
| 3.3.2 标准k-ε模型 |
| 3.4 液压集成阀板内典型流道液流特性分析 |
| 3.4.1 直角转弯流道液流特性分析 |
| 3.4.2 “Z”型转弯流道液流特性分析 |
| 3.4.3 工艺孔流道液流特性分析 |
| 3.5 液压集成阀板内部油路压力损失数值模拟 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 水下板-板式液压接头和电气接头设计与分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 水下板-板式液压接头的设计与分析 |
| 4.2.1 水下板-板式液压接头设计要求及性能指标 |
| 4.2.2 水下板-板式液压接头的结构设计 |
| 4.2.3 水下板-板式液压接头动密封结构分析 |
| 4.3 水下板-板式电气接头设计与分析 |
| 4.3.1 水下板-板式电气接头设计要求及性能指标 |
| 4.3.2 水下板-板式电气接头结构设计 |
| 4.3.3 水下板-板式电气接头接触件结构力学分析 |
| 4.3.4 水下板-板式电气接头接触件结构有限元分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 电液复合式水下控制模块实验测试 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 试验目的与内容 |
| 5.3 试验方案 |
| 5.3.1 水下控制模块试验方案图的拟定 |
| 5.3.2 水下控制模块试验所用装置 |
| 5.3.3 水下控制模块试验系统的搭建 |
| 5.4 实验测试及结果分析 |
| 5.4.1 水下电子模块高压舱测试 |
| 5.4.2 水下控制模块机械系统测试 |
| 5.4.3 水下控制模块液压系统测试 |
| 5.4.4 水下控制模块电控系统测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 |
| 致谢 |
（7）光纤连接器损耗机理及研磨抛光工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题来源及研究意义 |
| 1.1.1 课题来源 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 光纤连接器的分类与性能参数 |
| 1.2.1 光纤连接器的分类 |
| 1.2.2 光纤连接器的性能参数 |
| 1.3 光纤连接器的发展及研究现状 |
| 1.4 本论文主要研究内容 |
| 2 光纤连接器连接损耗的影响因素研究 |
| 2.1 插入损耗理论计算 |
| 2.1.1 高斯光束耦合损耗 |
| 2.1.2 菲涅耳反射损耗 |
| 2.2 回波损耗理论计算 |
| 2.2.1 回波损耗的影响因素 |
| 2.2.2 镜像法分析耦合损耗 |
| 2.3 不同影响因素对光纤连接器插回损耗的分析 |
| 2.3.1 横向错位对插回损耗的影响 |
| 2.3.2 端面倾角对插回损耗的影响 |
| 2.3.3 端面间隙对插回损耗的影响 |
| 2.3.4 变质层对插回损耗的影响 |
| 2.3.5 表面粗糙度对插回损耗的影响 |
| 2.4 不同影响因素对斜端面光纤连接器插回损耗的分析 |
| 2.4.1 横向错位对插回损耗的影响 |
| 2.4.2 端面倾角对插回损耗的影响 |
| 2.4.3 端面间隙对插回损耗的影响 |
| 2.5 光纤连接器插针端面面型参数与插回损耗的关系 |
| 2.5.1 插针端面面型参数 |
| 2.5.2 曲率半径对插回损耗的影响 |
| 2.5.3 顶点偏移对插回损耗的影响 |
| 2.6 端接力对光纤连接器插回损耗的影响 |
| 2.6.1 Hertz接触理论 |
| 2.6.2 端接力对光纤折射率的影响 |
| 2.7 小结 |
| 3 端接力与陶瓷插针面型及损耗的有限元模拟 |
| 3.1 ABAQUS有限元软件 |
| 3.2 ABAQUS接触分析 |
| 3.3 基于ABAQUS的仿真模型 |
| 3.4 端接力间隙补偿 |
| 3.5 面型参数与端接力的关系 |
| 3.6 端接力与插入损耗、回波损耗关系 |
| 3.7 端接力与面型参数计算软件 |
| 3.7.1 开发语言 |
| 3.7.2 软件需求分析 |
| 3.7.3 软件总体设计 |
| 3.7.4 软件具体功能 |
| 3.8 压力敏感型光纤连接器插针实验 |
| 3.8.1 实验标定 |
| 3.8.2 端接力与插入损耗测量实验 |
| 3.9 小结 |
| 4 光纤连接器制作工艺优化实验 |
| 4.1 研磨抛光装置与实验步骤 |
| 4.1.1 实验装置 |
| 4.1.2 实验步骤 |
| 4.2 研磨砂纸粒度与插针面型参数的关系 |
| 4.2.1 砂纸粒度与曲率半径的关系 |
| 4.2.2 砂纸粒度与顶点偏移的关系 |
| 4.2.3 砂纸粒度与光纤凹陷的关系 |
| 4.3 研磨时间与插针面型参数的关系 |
| 4.3.1 研磨时间与曲率半径的关系 |
| 4.3.2 研磨时间与顶点偏移的关系 |
| 4.3.3 研磨时间与光纤凹陷的关系 |
| 4.4 研磨压力与插针面型参数的关系 |
| 4.4.1 研磨压力与曲率半径的关系 |
| 4.4.2 研磨压力与顶点偏移的关系 |
| 4.4.3 研磨压力与光纤凹陷的关系 |
| 4.5 小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（8）单模光纤连接器损耗与影响因素的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的来源与意义 |
| 1.1.1 课题的来源 |
| 1.1.2 课题的意义 |
| 1.2 光纤连接器的发展及国内外研究现状 |
| 1.3 光纤连接器性能参数 |
| 1.3.1 插入损耗 |
| 1.3.2 回波损耗 |
| 1.4 光纤连接器的分类 |
| 1.5 论文的研究目的与主要内容 |
| 2 光纤连接器损耗的解析理论 |
| 2.1 单模阶跃光纤中电磁场的高斯近似 |
| 2.2 光纤连接器插入损耗和回波损耗的理论计算 |
| 2.2.1 插入损耗的理论计算 |
| 2.2.2 回波损耗的理论计算 |
| 2.3 不同因素对光纤连接器插入损耗和回波损耗的影响分析 |
| 2.3.1 端面间隙对插入损耗和回波损耗的影响分析 |
| 2.3.2 横向错位对插入损耗和回波损耗的影响分析 |
| 2.3.3 端面倾角对插入损耗和回波损耗的影响分析 |
| 2.3.4 变质层对插入损耗和回波损耗的影响分析 |
| 2.3.5 端接力对插入损耗和回波损耗的影响分析 |
| 2.4 小结 |
| 3 光纤连接器插入损耗和回波损耗改进方法 |
| 3.1 光纤连接器插入损耗改进方法 |
| 3.1.1 陶瓷插针制作工艺 |
| 3.1.2 旋转偏心量至定位键方法 |
| 3.2 光纤连接器回波损耗改进方法 |
| 3.2.1 变质层 |
| 3.2.2 变质层产生机理 |
| 3.2.3 变质层去除实验 |
| 3.3 光纤连接器光纤凹陷影响因素的研究 |
| 3.3.1 光纤凹陷产生原因 |
| 3.3.2 光纤凹陷影响因素研究 |
| 3.4 小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（9）新型APC军用光纤接触件技术研究（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 光纤通讯的优点 |
| 3 国内军用光纤连接器的现状 |
| 3. 1 MIL - T - 29504 美军标连接器与接触件 |
| 3. 2 MIL - T - 29504 /10 型插针接触件和MIL - T - 29504 /11 型插孔接触件 |
| 3. 3ARINC801 标准衍化军标连接器 |
| 4 新型APC军用光纤接触件的研制 |
| 4. 1 APC接触件的研制要求 |
| 4. 2 APC接触件的结构设计 |
| 4. 2. 1 APC - 8# - P光纤插针结构 |
| 4. 2. 2 APC - 8# - S光纤插孔结构 |
| 4. 3 APC新型光纤接触件的接触长度 |
| 4. 3. 1 J599 系列连接器尺寸链 |
| 4.3.2 APC新型光纤接触件尺寸链 |
| 5 结论 |
（10）光纤连接器损耗与面型及端接力关系研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的来源与意义 |
| 1.1.1 课题的来源 |
| 1.1.2 课题研究的意义 |
| 1.2 光纤连接器的发展及国内外研究现状 |
| 1.3 光纤连接器性能参数 |
| 1.3.1 插入损耗 |
| 1.3.2 回波损耗 |
| 1.3.3 重复性和互换性 |
| 1.4 光纤连接器的分类 |
| 1.5 论文研究目的与主要内容 |
| 2 影响光纤连接器损耗的关键性因素研究 |
| 2.1 光纤横向错位损耗 |
| 2.2 端面空气间隙引起连接器损耗机理 |
| 2.3 光纤端面研磨变质层对连接器损耗的影响 |
| 2.4 插针体端面几何参数与连接损耗的关系 |
| 2.4.1 连接器插针体端面主要几何参数 |
| 2.4.2 光纤连接器插针体的端面曲率半径 |
| 2.4.3 光纤连接器插针体端面的顶点偏移 |
| 2.5 端接力对光纤连接器损耗的影响机理 |
| 2.5.1 Hertz接触理论 |
| 2.5.2 基于Hertz接触模型受力分析 |
| 3 插针体面型及端接力对连接损耗影响的数值模拟 |
| 3.1 ABAQUS有限元软件简介 |
| 3.2 接触分析简介 |
| 3.3 基于ABAQUS的仿真模型建立 |
| 3.4 端接力对插针体端面影响的仿真模拟 |
| 3.4.1 划分网格 |
| 3.4.2 装配过程有限元仿真结果 |
| 3.5 端接力引起的光弹效应对连接损耗的影响 |
| 3.5.1 单模光纤中的光弹效应 |
| 3.5.2 光弹效应对连接器插回损的影响 |
| 4 光纤连接器插回损耗的实验研究 |
| 4.1 端面空气间隙对连接损耗影响的实验研究 |
| 4.1.1 JW3307A型插回损测试仪 |
| 4.1.2 插回损测试仪对端面间隙引起损耗的测量 |
| 4.2 轴向端接力对连接损耗影响的实验研究 |
| 4.2.1 端接力测试系统 |
| 4.2.2 端接力测量原理 |
| 4.2.3 端接力对连接损耗影响的测量 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
四、光纤连接器用插针材料（论文参考文献）
- [1]毫米波多路同轴连接器的设计与研究[D]. 蒋尧. 江苏大学, 2020(02)
- [2]深海湿插拔连接器的关键技术研究[D]. 杨文聪. 东南大学, 2020(01)
- [3]硫系光纤连接器制备、性能测试及其影响因素研究[D]. 许灿. 宁波大学, 2019(06)
- [4]半导体激光点火系统可靠性建模与分析方法研究[D]. 曹可. 北京理工大学, 2018(07)
- [5]全电式水下控制模块研究及实验测试[D]. 张驰. 哈尔滨工程大学, 2018(12)
- [6]电液复合式水下控制模块研究与实验测试[D]. 沈照月. 哈尔滨工程大学, 2018(12)
- [7]光纤连接器损耗机理及研磨抛光工艺研究[D]. 王伟. 大连理工大学, 2017(06)
- [8]单模光纤连接器损耗与影响因素的研究[D]. 杨博凯. 大连理工大学, 2016(03)
- [9]新型APC军用光纤接触件技术研究[J]. 杨雨松,魏迪飞. 机电元件, 2016(01)
- [10]光纤连接器损耗与面型及端接力关系研究[D]. 范美林. 大连理工大学, 2015(03)