一、带SE耳机功能的BTL立体声功率放大器（论文文献综述）
刘昱州[1]（2020）在《一种基于WIFI通信的音频功率放大器研究与设计》文中指出音频功率放大器是一个技术已经相当成熟的领域,音频功放产品不断更新换代。随着无线互联网技术的发展,红外线、蓝牙以及WIFI等无线通信技术被应用到音频功放之中。WIFI通信的数字功放具有使用便利、传输范围大、速度快等优点,逐渐得到人们的关注。文章以无线音频产品的发展历程为切入点,设计出一款具备WIFI和蓝牙播放功能的音频功放系统,该设计具有WIFI和蓝牙两种无线连接模式,并能通过按键进行音量调节,并在液晶屏中显示出当前信息。这个设计硬件结构以STC89C52为主控芯片,介绍了芯片的结构和特点。选用YS7688AN为WIFI模块,并简述了其工作原理。简单介绍了蓝牙的基本协议结构,给出了蓝牙模块的设计方案。功放模块方面,通过对比各类功放,决定选用D类功放,D类功放具有超高的效率,并且也能达到不错的音质要求,采用德州仪器出品的TPA3116D2芯片来完成,分析了芯片的参数和功能,并以此为基础设计出相应的硬件连接方案,并使用德州仪器自己的Tina-TI仿真软件进行仿真,通过输入1kHz的正弦波,得到了输出波形,并对频率特性进行了仿真,设置起始频率为10Hz,终止频率为1MHz,得到了幅频特性和相频特性曲线,增益能达到20dB,在873.81kHz附近得到相位裕度为-99.27°,通过傅里叶级数仿真,计算出从20Hz到20kHz总谐波失真数据,总谐波失真都在1%以下,并绘制出曲线图。同时设计了液晶显示模块、按键模块、音量调节模块等其他模块。软件部分采用从大到小的顺序介绍,详细介绍了该设计的工作原理和流程,并对关键部分的代码进行了分析和解释。利用开发板对软件进行了调试,保证了在主控芯片的控制下各模块正常工作,实现相关功能。为了验证该设计是正确可行的,制作出实物测试电路板。根据需要实现的功能制定了详细的测试计划。在测试计划的指导下,分别针对液晶显示、蓝牙模式、WIFI模式完成相应的测试工作,给出了测试运行效果图。最终能达到50W的输出功率,工作电压为12V,具有高达1.2MHz的开关频率,电源效率为90%,传输范围可达20m以上,证明该设计能够成功运行。
廖涵章[2]（2019）在《低电压高功率音频功率放大器的设计与实现》文中提出随着消费水平和生活水平的提高,消费类电子市场也在蓬勃发展,在市场的拉动下,消费者对便携式电子设备的要求也越来越高。人们在享受生活时,便携式电子设备由于具有功能多样、方便使用等优点而受到青睐。音频功率运算放大器作为电子产品中的基本器件之一,其性能的好坏直接决定了产品的市场竞争力。目前,如何设计出一款具有低功耗、高性能和体积小等优势的音频功率运算放大器已经成为了研究热点。本文的研究工作主要包括以下两个方面:（1）根据芯片设计框图,利用Cadence仿真工具设计各个电路模块。各电路模块包括主运算放大器电路模块、基准电流源及偏置电路模块、过温保护电路模块和爆裂-滴答噪声抑制电路模块,输出级采用了AB类跨导线性环结构,该结构可以在总谐波失真与静态功耗之间进行折衷。基准电流源电路为芯片提供电流,电流的大小与电源及工艺无关,但与温度成正相关的关系。过温保护电路能够防止芯片在温度过高时受到永久性损坏,提高了芯片的可靠性。芯片上电或掉电以及在对芯片的SHUTDOWN引脚进行操作时,在负载上将产生爆裂-滴答噪声,爆裂-滴答噪声抑制电路可用于降低甚至消除噪声。偏置电路采用输入和输出短接的低压共源共栅电路结构,该电路结构不仅可以保证复制电流的精确性,而且能使电路正常工作时的电源电压降到最低。（2）基于5V CMOS 0.5μm DPDM工艺库进行设计,本文完成了对全芯片的版图设计、后仿真及流片。仿真结果表明:芯片能够正常工作的电源电压为2.6V-5.5V。其中,在5V电源电压下能提供1.25W的额定功率给8?负载;在3V电源电压下,可以提供425mW的额定功率给8?负载;在2.6V的电源电压下可为8?负载提供300mW的额定功率。芯片的输出波形在3种不同的电源电压下的总谐波失真均小于1%。最终实现了一款低电压、高功率、低失真且具有低功耗关断模式的音频功率运算放大器。
郑菲[3]（2014）在《基于BC5蓝牙模块的多媒体音箱音频部分设计》文中研究指明近年来,智能手机、平板电脑等智能终端飞速发展,但受其体积的影响,智能终端的音质始终无法满足消费者对音乐的听觉享受,而传统的多媒体音箱因其笨重的外形和复杂的连线无法给消费者以更好的体验。无线音箱应运而生。在各类无线音箱中,蓝牙可以说是目前技术最成熟,应用最广泛的技术之一。本论文主要研究并设计了基于蓝牙技术的多媒体音箱的音频部分。根据市场需求,本设计以STM32F103微控制器作为系统的主控芯片,实现各音频信号输入电路及音频信号处理电路的相关控制；利用CSR BlueCore5MM蓝牙模块实现智能终端与多媒体音箱的无线互联,完成智能终端音频数据的无线输入和播放；通过硬件解码实现外部USB存储设备中MP3、WMA、AAC和WAV等音乐数据的即插即放功能；利用嵌入式FM收音模块实现多媒体音箱在64MHz至108MHz频率内具有良好的调频收音功能；经过比较各类放大器的优缺点后,选择具有效率高、失真小、输出功率足够大的D类音频功率放大器,并选择了适合的输出功率和合适的输出驱动放式；为了保证各部分电路的工作电压需求,保证系统能够稳定工作,采用转换效率高、输出电流大、静态工作电流小的DC-DC电压转换芯片实现适配器12V输入电压到各部分工作电压的转换。本文所设计的蓝牙多媒体音箱在电源评价和音频相关测试中表现良好。电源部分能为系统提供稳定且纹波较小的直流电压；音频部分不仅能够实现设计要求的各种功能,而且相关的电气性能指标的测试数据、例如频率响应、总谐波失真、通道分离度等也达到了设计要求。
夏书峰,巢明,王开宇[4]（2014）在《一种室内全数字无线音频广播系统设计》文中指出介绍一种采用数字音源、数字无线传输和数字音频功率放大器的高保真无线音频广播系统,可作为室内背景音乐系统。主机使用触摸屏操作,节目源可以是音频文件、FM广播、立体声线路输入,S/PDIF光纤、数字同轴电缆,或是作为USB声卡连接计算机。从机采用高效率数字D类音频功放。主、从机之间用CC8520芯片无损传输数字音频信号。系统易于安装、工作稳定、性价比高。
卢琎[5]（2013）在《智能手机音频系统的设计与实现》文中指出随着电子技术的不断发展,电话终端技术也得到了巨大的进步。手机的出现改变了人们的生活方式。手机的发展经历了功能手机和智能手机两个阶段。传统的功能手机没有操作系统,主要用于语音通话和短信等业务,只能支持窄带语音。此时用户对手机的音频性能要求也不高,因此手机音频系统的设计也比较简单,很容易就能通过标准规范测试。智能手机的出现和手机音频标准的完善,使得音频系统的设计越来越难。各大手机终端厂商纷纷开始投入专门的研发团队从事高品质手机音频系统的设计。本文首先从智能手机音频系统的基本原理入手,从电、声两个角度阐述了手机音频系统中主要器件的原理与特性,包括扬声器、麦克风、受话器和HAC等。同时重点介绍了高清语音以及所需要的技术,研究了手机音频系统的模拟基带控制器AB3100和数字基带控制器DB3150。然后,开展音频系统的硬件设计与调试工作。对选定的电声器件进行原理图的绘制、PCB的设计；总结分析了音频信号抗干扰的一般原则,保持音频信号链的完整性；重点分析了实际制作当中遇到的TDD噪声等问题,并给出了恰当的解决方案。接着研究了手机音频系统的音腔部分,从后声腔、前声腔、出声孔和防尘罩等几个方面着手展开工作。通过大量仿真实验,最终顺利完成了音腔的设计工作并总结了大量的工程实践经验,编制成文档。最后,开发了系统音频参数调试界面,实现在线调试参数功能,极大提高工作效率。完成对整个系统的音频参数调试配置,根据系统测试结果不断优化系统性能；完成了系统性能的客观评测与主观评价。测试结果表明,整个音频系统的性能良好；顺利通过3GPP的标准规范测试；实现了对高清语音的支持。最终完成了智能手机音频系统的设计,手机终端如期上市。
韩辉[6]（2012）在《多通道AB类音频功率放大器的设计》文中提出作为消费类电子产品中应用最为广泛的基本组件之一,音频功率放大器得到了越来越多的关注。低成本、多功能、高品质一直是音频功率放大器所追求的目标。论文根据目前市场应用中对音频功放的要求,完成了一款低成本、低失真、高品质的AB类音频功率放大器的设计。本论文的设计工作来源于西安电子科技大学超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室科研项目“功率模拟集成电路设计技术研究”,主要研究音频功率放大器芯片的设计。本论文对音频功放的结构和功能进行了系统的研究与对比并制定了AB类音频功放相应的电特性指标；提出了一种多通道的选择输入电路,通过逻辑信号控制输入信号的选择；设计了高增益大摆幅低失真的运算放大器电路,将功率输出级与电压放大级分开,提高了抗噪声能力；设计了限流保护电路和‘POP-CLICK"噪声抑制电路；可以外部调节输出电压幅度的大小,控制输出幅度；设计了静音功能和关断功能,增加了芯片的适用性,同时可以通过SE/BTL输入引脚对SE和BTL两种输出模式进行切换。芯片电路基于0.35μm5V CMOS工艺设计实现,采用Cadence软件平台进行了芯片的电路设计仿真与版图设计,仿真结果表明各项指标均达到设计要求。
徐伟[7]（2011）在《液晶彩电伴音电路分析与维修(上)》文中进行了进一步梳理1.液晶彩电伴音电路的组成伴音电路是指伴音信号经过的通路。严格地说,从天线接收信号到扬声器发出声音的所有伴音信号经过的电路都属于伴音电路。而习惯上所说的伴音电路是指第二伴音中频以后,伴音信号单独经过的通路。图1所示是伴音电路的组成框图。
薛智[8]（2011）在《3D增强音效立体声功放的设计与应用》文中认为为了满足用户对音乐效果的要求,越来越多设备支持3D音效播放。美国国家半导体的LM4888就是一种具有3D音效增强功能的功率放大器芯片。该芯片直接对输入的模拟音频信号进行3D效果处理,应用简单,效果明显,因此得到了较广泛的应用。本文首先介绍了人脑的声场定位原理及3D音效的声学原理,引入了一种3D音效的实现技术——立体声增强技术（Stereo Enhance）;同时还论述了便携设备中传统音频功放及3D音效音频功放的电路原理及区别;通过以LM4888芯片为例进行的介绍,阐述了具备3D增强音效的立体声音频功放的工作原理、电路设计及应用方案,并利用电路理论分析法、Pspice电路仿真分析法和电路实测波形分析法等三种方法,对LM4888立体声增强功放的3D音效进行了系统的分析与研究,指出了影响3D音效音频功放3D音效效果的核心因素及其变化规律。针对3D音效音频功放的应用,文章给出了一种改进型的电路设计,有效解决了3D音效音频功放应用中的难题,该设计已经实际应用于作者所在单位的某款具有3D增强音效的手机产品中,基于这款3D音效手机应用实例的研究,论述了3D音效音频功放的电路设计、关键元件选择、PCB设计规则等应用中的关键问题。本文以LM4888芯片为例对3D音效音频功放的论证过程与分析方法,同样适用于其它种类3D音效音频功放,为3D音效音频功放的工程设计与应用提供有效的参考。
邹国辉[9]（2010）在《一种高性能AB类音频功率放大器的设计与实现》文中研究表明声音作为信息传递的媒介,与我们的生活紧紧的联系着,而音频功率放大器作为声音的传导者,已经是现在的电视机、汽车音响系统、手机、笔记本电脑等等电子系统中必不可少的重要模块。音频功率放大器的性能随着人们对音频产品的追求也一直在增强,人们在享受生活的同时,对便携式音频产品的要求也越来越高,希望其具备体积小、音质好、输出功率高等优点于一身,因此设计高性能的音频功率放大器有很大的实际意义。本文介绍了一种AB类的高性能音频功率放大器芯片的设计。首先,在充分阅读大量文献的基础上,介绍了几种常见的几类音频功放、分析了工作原理、电路结构以及设计的重点难点；然后,根据设计应达到的指标采用音频功率放大器的电路结构,并进行理论分析。说明各功能模块的设计,包括内建电源和带隙基准源、音量控制、过热保护、过流保护、输出级拓扑结构等等,并给出各电路及仿真结果。最后,对各模块版图设计的注意事项做了简单介绍,给出整个电路总体版图。本文采用Lite-On 2um 20V Double ISO Bipolar工艺实现,在Cadence Spectre环境下完成各个模块的电路设计、模拟仿真,在Cadence Virtuoso环境下进行版图设计。芯片测试结果表明各项指标均满足设计要求。
李颖[10]（2010）在《32阶对数增益控制的AB类音频放大器的分析与设计》文中研究表明音频功率放大器是功率集成电路的重要组成部分,在消费类电子产品中得到广泛应用。随着科技水平的提高,功率集成电路发展迅速。虽然市场上已有众多新的低功率扬声器彰显出向D类音频放大器发展的趋势,但就低成本、低失真以及低噪声而言,AB类音频功率放大器仍然具有很强的竞争力。本文在介绍了音频放大器的发展现状、分类和工作原理,以及音频放大器的一些重要参数,然后对AB类音频放大器进行了系统分析,再就AB类放大器系统中各模块的电路设计做了详细的介绍和分析的基础上,设计了一种高保真,高电源抑制比,低静态功耗的32阶对数增益控制的AB类音频功率放大器。主体电路由通道选择模块MUX、前置放大器、后级功率放大器、逻辑控制电路、PTAT电流源基准、BYPASS电路,以及一个具有分时复用功能的8bits SAR-ADC构成。该电路主要有以下几个特点：在pop-noise的抑制方面,设计了“S”形充放电电路,使pop-noise在感官上得到了很大的改善；内部嵌有1个8-bit的SAR-ADC,可实现32阶对数音量控制,控制范围冲-40dB～20dB;具有FADE功能,增益都是在设定增益与-40dB之间快速切换的。基于华虹CZ6L的0.5μm、1P3M工艺,该工艺MOS管的阈值电压较低,而且提供2KΩ／□的高阻值poly电阻,很适合AB类放大器的设计。应用Cadence对各模块和整体电路进行了电路设计,并采用Spectre完成了模块电路和整体电路的仿真；在此基础上,使用Layout完成整体电路的版图设计,并进行流片；建立实验环境,对芯片进行测试。结果显示：输出功率在负载为3Ω,4Ω和32Ω时分别应为2.5W,2.2W,75mW,电源抑制比在50dB以上,能够驱动32Ω耳机负载。此外,本文设计的AB类放大器还具有过热保护,低噪声,较大的最大输出功率,以及所需外围器件少等优点。
二、带SE耳机功能的BTL立体声功率放大器（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、带SE耳机功能的BTL立体声功率放大器（论文提纲范文）
（1）一种基于WIFI通信的音频功率放大器研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 数字音频功率放大器的国内外研究历史与现状 |
| 1.3 本文的主要贡献与创新 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 第二章 硬件电路设计 |
| 2.1 主控芯片的选择 |
| 2.1.1 主控芯片内部结构 |
| 2.1.2 引脚说明 |
| 2.1.3 主控芯片特点 |
| 2.2 WIFI模块选择 |
| 2.2.1 WIFI模块硬件结构 |
| 2.2.2 WIFI模块特点 |
| 2.2.3 WIFI模块的工作原理 |
| 2.3 蓝牙模块 |
| 2.3.1 蓝牙技术 |
| 2.3.2 蓝牙模块工作原理 |
| 2.3.3 蓝牙模块连接 |
| 2.4 功放模块 |
| 2.4.1 功放的分类及原理 |
| 2.4.2 功放芯片介绍 |
| 2.4.3 功放模块的特点 |
| 2.4.4 功放模块的连接 |
| 2.4.5 功放芯片仿真 |
| 2.5 其他模块 |
| 2.5.1 主控模块外部连接 |
| 2.5.2 液晶显示模块 |
| 2.5.3 音量调节 |
| 2.5.4 串口模块 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 软件编写与设计 |
| 3.1 编译工具介绍 |
| 3.2 MAIN程序 |
| 3.3 液晶屏程序 |
| 3.3.1 写指令 |
| 3.3.2 写数据 |
| 3.3.3 忙信号检测 |
| 3.3.4 液晶显示模块初始化 |
| 3.3.5 显示数据 |
| 3.4 音量调节程序 |
| 3.5 软件测试 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 音频功放系统测试 |
| 4.1 测试电路介绍 |
| 4.2 测试计划 |
| 4.3 液晶屏显示测试 |
| 4.4 蓝牙模式测试 |
| 4.5 WIFI模式测试 |
| 4.6 传输范围测试 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）低电压高功率音频功率放大器的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的研究内容 |
| 第2章 音频功放的基础理论 |
| 2.1 音频功率放大器简介 |
| 2.2 音频功放的主要性能指标 |
| 2.3 电路结构比较 |
| 2.3.1 A类功率放大器 |
| 2.3.2 B类功率放大器 |
| 2.3.3 C类放大器 |
| 2.3.4 D类功率放大器 |
| 2.3.5 AB类功率放大器 |
| 2.4 系统结构比较 |
| 2.4.1 推挽式无输出变压器功率放大电路 |
| 2.4.2 无输出电容的功率放大电路 |
| 2.4.3 桥式推挽电路 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 音频功放整体电路设计 |
| 3.1 主运放电路设计与仿真 |
| 3.1.1 主运放电路设计与仿真 |
| 3.1.2 仿真结果及分析 |
| 3.2 基准电流源及偏置电路设计与分析 |
| 3.2.1 基准电流源电路设计 |
| 3.2.2 电流基准源仿真结果及分析 |
| 3.3 过温保护电路模块 |
| 3.3.1 过温保护模块电路设计 |
| 3.3.2 仿真结果及分析 |
| 3.4 爆裂-滴答噪声抑制电路模块设计 |
| 3.4.1 控制信号电路模块设计 |
| 3.4.2 延时电路模块设计 |
| 3.4.3 爆裂-滴答噪声抑制电路模块仿真与分析 |
| 3.5 系统前仿真及结果分析 |
| 3.5.1 输出功率前仿真结果与分析 |
| 3.5.2 总谐波失真前仿真结果与分析 |
| 3.5.3 静态电流前仿真结果与分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 版图设计与后仿真结果及分析 |
| 4.1 版图设计 |
| 4.2 后仿真结果及分析 |
| 4.2.1 运放频率响应后仿真结果与分析 |
| 4.2.2 输出功率后仿真结果与分析 |
| 4.2.3 总谐波失真后仿真结果与分析 |
| 4.2.4 功放电路总体仿真结果 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
| 在校期间发表的学术论文及研究成果 |
（3）基于BC5蓝牙模块的多媒体音箱音频部分设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 蓝牙技术 |
| 1.1.1 蓝牙技术简介及应用 |
| 1.1.2 蓝牙多媒体音箱的发展现状 |
| 1.2 音频功率放大器简介 |
| 1.3 本文的主要工作及章节安排 |
| 2 硬件总体设计 |
| 2.1 系统功能需求分析 |
| 2.2 系统设计方案的确定 |
| 2.3 主控芯片简介 |
| 2.3.1 STM32F103芯片技术特点 |
| 2.3.2 STM32F103芯片的电气特性 |
| 2.3.3 STM32F103芯片引脚定义及封装形式 |
| 3 音源输入电路设计 |
| 3.1 蓝牙音源音频信号输入电路设计 |
| 3.1.1 蓝牙音箱解决方案 |
| 3.1.2 BC-5 MM蓝牙模组简介 |
| 3.1.3 BC-5 MM蓝牙模组电气特性 |
| 3.1.4 硬件电路设计 |
| 3.2 USB接口外设音源音频信号输入电路设计 |
| 3.2.1 USB音频解码器简介 |
| 3.2.2 硬件电路设计 |
| 3.3 FM音源音频信号输入电路设计 |
| 3.3.1 调频收音机原理与FM模块介绍 |
| 3.3.2 硬件电路设计 |
| 4 音频放大电路及电源电路设计 |
| 4.1 音频放大电路基础知识 |
| 4.1.1 音频前置放大电路 |
| 4.1.2 功率放大电路 |
| 4.2 音频放大电路实际设计 |
| 4.2.1 D类功放简介 |
| 4.2.2 音频功放芯片周边电路设计 |
| 4.2.3 印刷电路板设计要求 |
| 4.3 电源电路设计 |
| 4.3.1 电源需求分析 |
| 4.3.2 电源的分类及比较 |
| 4.3.3 电源电路实际设计 |
| 5 蓝牙多媒体音箱的设计验证与评价 |
| 5.1 电源部分评价工作 |
| 5.2 D类音频功放音频输出部分的评价 |
| 5.3 测试评价总结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）一种室内全数字无线音频广播系统设计（论文提纲范文）
| 1引言 |
| 2系统方案设计 |
| 2. 1系统结构 |
| 2. 2主机方案 |
| 2. 3从机方案 |
| 2. 4电源方案 |
| 3硬件系统设计 |
| 3. 1主机微控制器( MCU) 系统及用户接口设计 |
| 3. 2数字无线音频收发电路设计 |
| 3. 3数字音频解码器电路设计 |
| 3. 4数字FM收音机 |
| 3. 5数字音频接口收发和切换电路设计 |
| 3. 6纯数字D类音频功率放大器设计 |
| 4软件系统设计 |
| 4. 1主程序流程设计 |
| 4. 2音频文件播放程序设计 |
| 4. 3收音机控制程序设计 |
| 4. 4时钟和定时播放程序设计 |
| 4. 5用户接口及中文支持实现 |
| 4. 6 Pure Path Wireless固件配置 |
| 5安装、测试和总结 |
| 5. 1室内安装 |
| 5. 2性能评价 |
| 6总结和展望 |
（5）智能手机音频系统的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 课题主要内容 |
| 1.3 论文的内容组织 |
| 第二章 音频系统相关理论概述 |
| 2.1 电声器件概述 |
| 2.1.1 麦克风 |
| 2.1.2 扬声器 |
| 2.1.3 音频功率放大器 |
| 2.1.4 受话器 |
| 2.1.5 TTY模式 |
| 2.1.6 HAC技术 |
| 2.2 高清语音 |
| 2.3 基带控制器平台概述 |
| 2.3.1 模拟基带控制器 |
| 2.3.2 数字基带控制器 |
| 2.3.3 I~2S总线概述 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 系统硬件设计与调试 |
| 3.1 电路原理图的设计 |
| 3.1.1 麦克风电路 |
| 3.1.2 音频功放电路 |
| 3.1.3 受话器电路 |
| 3.1.4 耳机接口电路 |
| 3.2 PCB设计 |
| 3.2.1 电源走线设计 |
| 3.2.2 射频布线 |
| 3.2.3 音频布线 |
| 3.3 硬件调试 |
| 3.3.1 TDD噪声 |
| 3.3.2 POP噪声 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 手机音腔设计 |
| 4.1 扬声器特性评估 |
| 4.1.1 扬声器频率响应曲线 |
| 4.1.2 扬声器失真度曲线 |
| 4.1.3 扬声器可靠性 |
| 4.2 后声腔 |
| 4.3 前声腔 |
| 4.4 出声孔 |
| 4.5 防尘罩与音腔密闭性 |
| 4.5.1 防尘罩 |
| 4.5.2 音腔密闭性 |
| 4.6 多扬声器设计 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 系统参数调试与性能测试 |
| 5.1 系统测试理论和参数概要 |
| 5.1.1 dB相关的单位 |
| 5.1.2 测试信号 |
| 5.1.3 系统参数与性能指标 |
| 5.2 参数调试 |
| 5.2.1 RFR和RLR |
| 5.2.2 SFR和SLR |
| 5.2.3 STMR |
| 5.2.4 NR |
| 5.2.5 EC |
| 5.3 系统测试结果 |
| 5.3.1 系统客观测试 |
| 5.3.2 系统主观测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结和展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 未来展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（6）多通道AB类音频功率放大器的设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 音频功率放大器的研究意义和发展 |
| 1.2 AB类音频功率放大器的研究意义 |
| 1.3 主要工作及论文章节安排 |
| 第二章 音频功率放大器的类型和主要技术指标 |
| 2.1 音频功率放大器的主要技术指标 |
| 2.2 音频功放的分类 |
| 2.3 各类放大器比较 |
| 第三章 芯片系统设计 |
| 3.1 芯片整体规划与设计 |
| 3.2 芯片系统性分析及相关指标的确定 |
| 3.3 芯片的主要性能指标 |
| 第四章 子模块电路设计与仿真验证 |
| 4.1 多通道选择模块 |
| 4.2 主运算放大器模块 |
| 4.3 限流保护电路 |
| 4.4 音量限制电路 |
| 4.5 POP-CLICK模块 |
| 第五章 芯片整体仿真验证与版图设计 |
| 5.1 整体电路仿真验证 |
| 5.2 版图设计 |
| 结束语 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 在读期间的研究成果 |
（7）液晶彩电伴音电路分析与维修(上)（论文提纲范文）
| 1. 液晶彩电伴音电路的组成 |
| 2. 典型功率放大器介绍 |
| (1) OTL功率放大器 |
| (2) OCL功率放大器 |
| (3) BTL功率放大器 |
| (4) D类功率放大器 |
（8）3D增强音效立体声功放的设计与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 英文缩略语表 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 论文研究背景 |
| 1.2 论文研究内容 |
| 1.3 论文章节安排 |
| 第2章 3D音效原理与Stereo Enhance技术 |
| 2.1 人脑的声场定位原理 |
| 2.2 3D 音效原理简介 |
| 2.3 Stereo Enhance 技术原理 |
| 2.4 Stereo Enhance 技术应用现状 |
| 2.5 3D 音效的评判方法 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 便携设备中的3D音频功率放大器 |
| 3.1 理想运算放大器基础 |
| 3.2 便携设备中的AB 类D 类音频功放 |
| 3.2.1 AB 类音频功率放大器原理简介 |
| 3.2.2 D 类音频功率放大器原理简介 |
| 3.2.3 AB 类、D 类音频功放的比较 |
| 3.3 便携设备中的3D 音效音频功放 |
| 3.3.1 3D 音效音频功放的原理结构 |
| 3.3.2 3D 音效音频功放的实例图解 |
| 3.3.3 3D 音效音频功放的应用特点 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 基于LM4888 的3D 音效音频功放设计 |
| 4.1 3D 音效音频功放LM4888 简介 |
| 4.2 LM4888 的3D 音效控制网络 |
| 4.3 LM4888 的3D 音效原理分析 |
| 4.4 基于LM4888 的3D 音效音频功放设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 3D 音效音频功放的3D 音效分析 |
| 5.1 3D 音效音频功放的电路理论分析 |
| 5.2 3D 音效音频功放的Pspice 仿真分析 |
| 5.2.1 3D 反馈网络对功放增益的影响 |
| 5.2.2 R 变化对3D 音效音频功放输出的影响 |
| 5.2.3 C 变化对3D 音效音频功放输出的影响 |
| 5.3 3D 音效音频功放的波形实测分析 |
| 5.3.1 单声道信号经过3D 反馈电容的变化 |
| 5.3.2 单声道信号经过3D 音效音频功放的变化 |
| 5.3.3 双声道相同信号经过3D 音效音频功放的变化 |
| 5.4 3D 音效音频功放的3D 音效分析结论 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 3D 音效音频功放的应用实例 |
| 6.1 3D 音效音频功放中反馈网络的设计 |
| 6.2 3D 音效音频功放的应用改进措施 |
| 6.3 3D 音效手机音频功放系统简介 |
| 6.4 3D 音效手机的开发实例 |
| 6.4.1 3D 音效手机功放部分应用电路图 |
| 6.4.2 3D 音效手机功放部分元件选择与设计 |
| 6.4.3 3D 音效手机的3D 反馈网络设计 |
| 6.4.4 3D 音效手机的 PCB 设计 |
| 6.5 3D 音效功放应用中的其它问题 |
| 6.6 本章小结 |
| 第7章 总结与展望 |
| 7.1 全文总结 |
| 7.2 未来展望 |
| 附录 1 用于 Pspice 仿真的 ALS 文件 |
| 附录 2 用于 Pspice 仿真的 Netlist 文件 |
| 附录 3 Pspice 仿真的波形截图文件 |
| 参考文献 |
| 学习期间发表的论文 |
| 致谢 |
（9）一种高性能AB类音频功率放大器的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 插图索引 |
| 附表索引 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 音频功率放大器的发展历程及趋势 |
| 1.2 研究的目的和意义 |
| 1.3 主要工作和创新点 |
| 1.4 论文的组织结构 |
| 第2章 音频功率放大器分类与技术指标 |
| 2.1 音频功率放大器的分类 |
| 2.1.1 A类(甲类)放大器 |
| 2.1.2 B类(乙类)放大器 |
| 2.1.3 AB类(甲乙类)放大器 |
| 2.1.4 C类(丙类)放大器 |
| 2.1.5 D类(丁类)放大器 |
| 2.2 音频功率放大器的主要技术指标 |
| 2.2.1 输出功率与效率分析 |
| 2.2.2 总谐波失真(THD) |
| 2.3 芯片的典型应用 |
| 第3章 音频功率放大器设计 |
| 3.1 芯片的系统结构分析 |
| 3.2 音频功率放大器各模块设计 |
| 3.2.1 可变增益放大器(VGA) |
| 3.2.2 音量控制(VOLUME) |
| 3.2.3 缓冲级(BUFFER) |
| 3.2.4 基准电压源及静音控制电路设计 |
| 3.2.5 STBY与SVR产生电路 |
| 3.2.6 电流偏置与过温保护电路 |
| 3.2.7 功率放大电路 |
| 3.3 电路仿真验证 |
| 3.3.1 稳定性与单位增益带宽性能分析 |
| 3.3.2 电源电压抑制比性能分析 |
| 3.3.3 共模电压抑制比性能分析 |
| 3.3.4 音量控制性能分析 |
| 3.3.5 输出功率性能分析 |
| 3.3.6 工作状态时序性能分析 |
| 3.3.7 安全上作区性能分析 |
| 第4章 版图设计 |
| 4.1 双极型模拟版图设计的基本原则 |
| 4.2 版图中的元件设计 |
| 4.2.1 双极型晶体管(BJT) |
| 4.3 芯片版图设计 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（10）32阶对数增益控制的AB类音频放大器的分析与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外发展趋势 |
| 1.3 研究意义 |
| 1.4 本文研究内容与结构 |
| 第2章 音频功率放大器的类型和主要参数 |
| 2.1 音频功率放大器的分类 |
| 2.2 音频功率放大器的技术指标 |
| 第3章 AB类放大器的系统分析及各模块设计 |
| 3.1 系统性分析 |
| 3.1.1 BTL模式和Single End模式的切换 |
| 3.1.2 系统开关噪声的处理 |
| 3.2 PTAT基准源的设计 |
| 3.3 BYPASS电路 |
| 3.4 逻辑控制模块 |
| 3.5 振荡器 |
| 3.6 功率放大器 |
| 3.7 ADC模块 |
| 3.8 3D音通道选择模块 |
| 3.9 温度保护电路 |
| 第4章 版图设计与芯片测试 |
| 4.1 版图设计的注意事项 |
| 4.1.1 静电放电防护(ESD) |
| 4.1.2 CMOS闩锁效应 |
| 4.1.3 衬底耦合 |
| 4.1.4 MOS管的共质心版图 |
| 4.2 仿真与测试 |
| 4.2.1 整体仿真的性能指标 |
| 4.2.2 测试结果 |
| 第5章 结论 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
四、带SE耳机功能的BTL立体声功率放大器（论文参考文献）
- [1]一种基于WIFI通信的音频功率放大器研究与设计[D]. 刘昱州. 电子科技大学, 2020(07)
- [2]低电压高功率音频功率放大器的设计与实现[D]. 廖涵章. 湘潭大学, 2019(02)
- [3]基于BC5蓝牙模块的多媒体音箱音频部分设计[D]. 郑菲. 大连理工大学, 2014(07)
- [4]一种室内全数字无线音频广播系统设计[J]. 夏书峰,巢明,王开宇. 电声技术, 2014(01)
- [5]智能手机音频系统的设计与实现[D]. 卢琎. 北京邮电大学, 2013(11)
- [6]多通道AB类音频功率放大器的设计[D]. 韩辉. 西安电子科技大学, 2012(04)
- [7]液晶彩电伴音电路分析与维修(上)[J]. 徐伟. 家电检修技术, 2011(17)
- [8]3D增强音效立体声功放的设计与应用[D]. 薛智. 上海交通大学, 2011(03)
- [9]一种高性能AB类音频功率放大器的设计与实现[D]. 邹国辉. 湖南大学, 2010(04)
- [10]32阶对数增益控制的AB类音频放大器的分析与设计[D]. 李颖. 湖南大学, 2010(04)