一、无铅焊料de发展动态（论文文献综述）
王浩洁[1]（2021）在《多场载荷下功率器件IGBT模块的寿命可靠性研究》文中研究指明功率器件IGBT模块在工作或运输过程中,经常会受到热和随机振动的复合加载,从而导致模块焊接层的寿命受到影响,甚至引起整个IGBT模块的失效。因此,本文针对功率器件IGBT可靠性问题,对比研究热循环、随机振动以及热振耦合三种载荷下IGBT的失效模式和疲劳寿命计算方法。主要工作如下:（1）基于模态分析方法对IGBT模块的动态特性进行研究分析。通过利用有限元分析软件,对IGBT模块结构在不同约束条件下的固有频率进行分析,获得前六阶固有频率及相应频率下的模态振型;通过与实验分析结果对比,验证所建立IGBT有限元模型的合理性,为后续疲劳寿命估计和结构优化等工作奠定基础。（2）基于统一粘塑性理论Anand本构方程,构建IGBT模块的简化模型,分析热循环、随机振动以及热振耦合三种载荷下IGBT模块的失效模式。在热循环载荷下,对IGBT模块的焊料层应力和应变分布进行分析,结果得到应力集中在焊层上表面四角位置。在随机振动载荷下,通过提取IGBT焊接层危险位置PSD响应曲线,获得模块的共振点。在热振载荷下,分别考虑了模块在常温、低温与高温环境下的随机振动问题,得到模块固有频率随温度变化的规律。（3）基于不同理论对IGBT模块在热循环条件、随机振动条件以及热振耦合条件下的疲劳寿命进行研究分析。使用Coffin-Manson方程计算热循环条件下的寿命。使用基于应变的Manson-Coffin方程计算IGBT模块在随机振动条件下的疲劳寿命,根据Miner线性疲劳累计损伤理论对振动损伤值,不同温度下的损伤值进行计算分析,最后基于增量损伤分析方法,对热振动耦合载荷条件下的疲劳寿命值进行计算分析。（4）基于IGBT模块热分析结果,对IGBT模块结构进行优化,实现高效热管理。通过研究焊料层空洞分布、大小、材料类型厚度以及不同基板材料和厚度等参数对IGBT模块散热性能进行研究分析。基于各研究物理量对IGBT模块散热性能间的联系,对IGBT模块结构进行优化设计,实现模块高效散热。本文的研究成果可以对复合加载条件下结构疲劳寿命的理论研究提供一定的参考。
王钰鹏[2]（2021）在《Sn-Ag-Cu与溅射Cu-Ti（Cr）合金薄膜的界面反应研究》文中研究指明随着电子科技技术的迅猛发展,电子器件朝着高性能和微观化的方向发展。在倒装芯片技术的领域中,焊接可靠性的强化一直有赖于焊料和凸点下金属化层（UBM）这两方面的研究。关于焊料的研究中很长一段时间都以有铅焊料为主,因为其具有低成本低熔点等优良特性。但由于铅会对人体会造成巨大的危害,因此从欧盟开始各国以立法手段推行电子无铅化,焊料的无铅化成为了大势所趋,其中Sn-Ag-Cu系无铅焊料因其优良的抗疲劳性能和良好的润湿性被认为是有铅焊料的最佳替代品。UBM的作用是防止焊料与下侧的铝垫直接接触,同时还有在回流焊接过程中与焊料润湿并形成金属间化合物的作用。在现如今的研究中关于UBM的研发设计则相对较少,作为决定焊点焊接可靠性的重要部分,UBM的改良和设计值得研究探讨本文采用磁控溅射方式沉积了不同Cr含量的Cu-Cr薄膜和不同Ti含量的Cu-Ti薄膜以及多层结构和纳米多层结构的Cu-Ti薄膜。UBM通过回流焊接的方式与Sn-Ag-Cu（SAC305）焊料在240℃下形成焊点结构,然后将焊点样品置于180℃的真空热处理炉中进行时效热处理。为了研究Cu-Cr和Cu-Ti薄膜作为凸点下金属化层的可行性。使用配备EDS的扫描电镜对薄膜表面截面形貌和焊点截面的金属间化合物（IMC）形貌进行观察;使用X射线衍射仪对焊点金属间化合物类型进行分析;使用多功能推力测试仪对焊点的焊接可靠性进行测试。结果表明:（1）Cu-Ti和Cu-Cr UBM薄膜在Ti和Cr靶电流递增下薄膜内的钛与铬含量随之递增在。薄膜截面形貌主要由柱状晶组成,厚度随靶电流增加而增加但增速变慢。薄膜表面形貌致密,晶粒边界明显,无脱落以及大面积的孔洞被观察到;平均晶粒尺寸都随着Ti、Cr靶电流的增加而增大。（2）SAC/Cu焊点回焊的界面处形成了扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物,SAC/Cu-Ti和SAC/Cu-Cr焊点形成了针状的Cu6Sn5金属间化合物。扇贝状的形貌成因是金属间化合物熟化速率和界面反应速率控制了IMC生长的结果,而当只以界面反应速率主导IMC生长时,便会形成针状的金属间化合物。（3）时效实验中温度为原子扩散提供了驱动力,因此样品金属间化合物形貌均变为了层状,且厚度随时间增长。通过计算得到各个样品的金属间化合物扩散系数,SAC/Cu-Ti、SAC/Cu-Cr焊点的系数均小于SAC/Cu焊点这是因为Ti和Cr会在时效后再IMC的下层偏析形成一个富Ti、富Cr层,它充当着扩散阻挡层的作用会对金属间化合物的形成产生抑制作用,避免脆性相和柯肯达尔空洞的持续形成。（4）焊点焊接可靠性分析试验中,回焊SAC/Cu-Cr和SAC/Cu-Ti焊点样品的断裂模式为延性断裂,时效热处理后的焊点强度降低,断裂模式以延性-脆性复合模式为主;回焊SAC/Cu焊点样品的断裂模式为延性-脆性复合模式;时效后的焊点断裂模式为脆性断裂。SAC/Cu-Cr和SAC/Cu-Ti界面金属间化合物更薄而且没有柯肯达尔空洞等缺陷的形成,因此SAC/Cu-Cr和SAC/Cu-Ti相比较于SAC/Cu焊点无论在回焊后还是在经历时效热处理后都具有更高的剪切强度。Cu-Cr、Cu-Ti薄膜作为凸点下金属化层时形成的焊点具有增强焊接可靠性的作用。
田谧哲[3]（2021）在《SAC305无铅BGA锡球/焊点热疲劳性能的尺寸效应研究》文中研究指明随着大功率器件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）和LED（Light-emitting Diode）的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,其所承受的热、力、电载荷反而逐渐加重。焊点尺寸的减小意味固-液、固-固反应界面的减小,这会引起焊点体钎料显微组织、界面金属间化合物（Interfacial Intermetallic Compounds）成分、形貌以及尺寸的变化,焊点的力学性能也随尺寸的减小而变化,这必然会带来一系列焊点的可靠性问题。因为大功率器件独特的服役条件,本项目采用自制的快速热疲劳实验装置,真实模拟不同尺寸微焊点在大功率器件服役过程中微观结构变化以及机械性能变化。研究了极端条件下锡球尺寸对锡球、凸点的表面形貌、内外部裂纹的影响;不同温变速率下,锡球尺寸对凸点界面金属间化合物以及力学性能的影响,得出的主要结论如下:（1）四种直径的锡球表面在5500周期时都没有发现裂纹;随着锡球尺寸的增加,锡球的表面越粗糙,氧化膜越厚。在常规和快速热疲劳下,随着尺寸的增加,凸点表面起皱的周期更早,但凸点表面都没有发现裂纹;随着热疲劳周期数的增加,凸点表面变粗糙变暗,常规热疲劳凸点因为更长时间的高温氧化,表面更粗糙更暗。（2）随着锡球尺寸的减少,锡球内部树枝状晶出现的周期数越早,锡球内晶粒的数目越少,晶粒的方向性更明显。在2500周期时,φ0.3mm和φ0.4mm锡球内部的晶粒就开始具有方向性;φ0.5mm锡球只有底部有明显的树枝晶,锡球内部晶粒方向混乱;φ0.6mm锡球晶粒尺寸变化不明显,锡球内部无树枝状晶,且晶粒方向混乱。在3500周期,锡球的尺寸越小,锡球内部的树枝状晶尺寸越大。φ0.3mm锡球内部树枝状晶尺寸最大,且晶粒生长有着明显的方向性。φ0.4mm和φ0.5mm锡球在4500周期时发现有明显的方向性,φ0.6mm锡球在5500周期时底部才发现明显的树枝状晶。（3）随着凸点尺寸的增加,内部裂纹出现的周期越早,裂纹的宽度更宽,长度也更长,快速热疲劳更快的温度变化导致内部裂纹出现的周期比常规更早。φ300μm凸点在常规和快速热疲劳后,都没有裂纹产生。φ400μm凸点在常规热疲劳后没有裂纹产生,但在快速热疲劳4500周期时,凸点左右两边就有微裂纹产生。φ500μm凸点在常规热疲劳5500时,凸点边角处有裂纹产生;在快速热疲劳4500周期时,凸点边角就有较深的裂纹产生。φ600μm凸点在常规热疲劳4500周期时,凸点边角就有裂纹产生;快速热疲劳1500周期时,在界面附近就有微裂纹产生。（4）随着凸点尺寸增加,界面金属间化合物厚度不断减少,φ0.3mm凸点的界面金属间化合物最厚。在常规热疲劳初期,界面IMC的增长速率最快,随后界面金属间化合物的增长速率减慢,5500周期时常规热疲劳要比初始界面金属间化合物厚度高2μm左右。快速热疲劳的界面金属间化合物的厚度变化不大,厚度差异几乎都在1μm内。随着凸点尺寸的增加,凸点的界面金属间化合物变得越平坦,而快速热疲劳比常规热疲劳变化得更快、更平坦。5500周期时,常规热疲劳凸点（φ0.3mm、φ0.4mm、φ0.5mm、φ0.6mm）剪切强度分别是41.07 Mpa、40.8 Mpa、37.78 Mpa、36.78 Mpa,分别降低了49.64%、40.02%、41.95%、40.14%;快速热疲劳凸点（φ0.3mm、φ0.4mm、φ0.5mm、φ0.6mm）剪切强度分别是49.75 Mpa、50.43 Mpa、48.68 Mpa、12.52 Mpa,依次降低了38.99%、25.86%、25.20%、79.62%。随着常规热疲劳周期数的增加,各尺寸的韧窝深度和宽度变小变浅,趋于平坦,剪切后断裂位置发生在焊料处,断裂方式主要是韧性断裂为主;随着凸点尺寸的减小,凸点的韧窝平坦趋势更快。随着快速热疲劳周期数的增加,φ300μm、φ400μm和φ500μm尺寸的韧窝深度和宽度变小变浅,趋于平坦,断裂方式主要是韧性断裂为主;随着周期数的增加,φ600μm凸点剪切后断裂位置由焊料内部向IMC界面/焊料处转移,断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变。
姚冲[4]（2021）在《温度循环载荷下2.5D/3D封装互连结构可靠性数值模拟》文中研究表明高带宽、高集成度和高性能的电子行业需求使得2.5D/3D封装技术得到了快速发展,基于TSV（Through Silicon Vias）的2.5D/3D封装互连结构在带来体积尺寸减小、功耗降低等优势的同时也面对着热效应和结构可靠性的问题。本文基于ANSYS有限元仿真平台对2.5D/3D封装在温度循环载荷下的结构及焊点可靠性进行了研究,分别建立2.5D和3D封装结构模型并基于JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）温度循环标准施加载荷进行仿真计算。研究了2.5D/3D封装结构在温度循环试验中的结构变形、应力应变的变化规律及焊点寿命,同时对比了2.5D封装结构有铅焊点和无铅焊点在温度循环条件下焊点的可靠性。研究结果表明:温度循环过程中,2.5D/3D封装结构由于热膨胀系数的差异发生周期性翘曲变形;升降温过程中,结构沿着Z向正负方向变形逐渐增大,在最低温和最高温变形达到较大值,发现两种结构在温度循环过程中变形幅度有较大的差异。封装结构的焊点等效应力和塑性应变呈现周期性变化,焊点在降温至最低温时刻等效应力最大,升温至最高温时刻塑性应变最大。两种封装结构应力应变水平危险焊点都处于下层最外侧焊点与基板连接界面处;两结构危险焊点应力水平相当而经过温度循环之后危险焊点累积塑性应变有明显差异,2.5D封装结构累积塑性应变更大;TSV的存在导致两种封装结构的芯片在温度循环过程中应力变化规律和数值存在较大差异,3D封装中芯片应力水平更高。预测焊点寿命发现3D封装结构中焊点在温度循环测试下寿命更高。分别研究对比了有铅焊料和无铅焊料互连的两个2.5D封装结构在温度循环载荷下的应力应变变化差异及寿命,发现焊点等效应力在温度循环过程中都表现出周期性变化,并且随着循环次数增加焊点最大等效应力也逐渐增加;同一封装结构中下层焊点应力大于上层焊点;对比两种封装结构,无铅焊点应力大于有铅焊点;循环加载结束后无铅焊点累积塑性应变小于有铅焊点。预测焊点寿命发现,有铅焊点互连的2.5D封装结构在温度循环测试中寿命更高。
李振豪[5]（2020）在《低银复合焊料合金和焊点微观结构及其力学性能研究》文中认为随着微电子产品的持续小型化和多功能化趋势的发展,微电子封装中焊点的尺寸越来越小,界面间的金属间化合物（IMC）所占比例变大,由于焊点界面IMC的脆性以及各组件间存在的热失配问题,这在一定程度上增加了焊点失效的可能性。同时焊料的力学性能及其微观结构的演化也是影响焊点可靠性的重要因素,因此对焊料力学性能和焊点微观结构演化的研究成为当前微电子封装可靠性研究的关键科学问题之一。为了进一步优化低银无铅焊料的性能,本文对低银焊料Sn-0.3Ag-0.7Cu掺杂氧化铈（CeO2）纳米粒子制备了复合焊料,探索了再流焊过程中掺杂氧化铈（CeO2）纳米粒子对金属间化合物的生长及界面微观结构的影响机理,并对Sn-0.3Ag-0.7Cu-x CeO2复合焊料合金的剪切性能、蠕变行为及低周疲劳等力学性能及相关机理进行了系统的研究。研究的主要内容和结果如下:研究掺杂CeO2纳米粒子对复合焊料合金在再流焊过程中的微观演化及界面间化合反应影响的结果显示,添加CeO2纳米粒子后复合焊料合金的微观结构得到优化,焊料/Cu界面间及Sn基体内的IMC晶粒得到细化,在掺杂CeO2的浓度为0.5 wt.%时,可达到最佳的细化效果;界面间IMC的厚度和晶粒尺寸均随再流焊时间的延长而增加,CeO2纳米粒子的加入对界面间IMC的生长具有明显抑制作用;为进一步研究及分析复合焊料合金在再流焊过程中界面间IMC的生长机理,基于质量守恒理论、菲克扩散理论及准稳态近似方法提出了一种扩散控制的IMC生长动力学模型,模型得到的结果显示,界面间Cu原子的扩散率在再流焊早期有最大值,并很快出现快速下降趋势,随后趋于稳定,这与界面间IMC层的形成和生长数据相符,模型计算结果与理论分析相吻合,这说明该扩散模型可用于进一步解释复合焊料合金焊点界面间IMC的生长过程及界面间Cu原子的扩散机理;CeO2纳米粒子的添加对界面反应过程中Cu原子的扩散行为的影响符合非均相成核机制。研究CeO2纳米粒子的添加对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO2复合焊料合金剪切性能影响的结果显示,掺杂CeO2纳米粒子后复合焊料合金的剪切性能有明显提升,其机理在于添加的CeO2纳米粒子可抑制焊料合金中共晶相的生长,而更小的共晶相的钉扎作用更明显,因此增强了复合焊料合金的剪切性能。当掺杂CeO2纳米粒子的含量为0.5 wt.%时,可获得最佳剪切性能的复合焊料合金;基于幂律及阿诺其关系式提出了一种温度、应变率和最大剪切应力关系的修正模型,模型计算结果与剪切实验数据吻合较好,因此新的模型可用于分析复合焊料合金的剪切性能及理解温度、应变率对剪切性能的影响机理。掺杂CeO2纳米粒子使IMC细化后,因剪切作用形成的孔洞及韧窝状结构尺寸更小,因而孔洞更难于链接起来形成裂纹或更大的孔洞,从而推迟了更大的孔洞及裂纹的形成,因此提高了复合焊料合金的剪切性能。研究Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5CeO2复合焊料合金在不同应力、温度下蠕变行为的结果显示,复合焊料合金的蠕变激活能为40.87-48.61 kJ/mol,蠕变激活能已较为接近高银焊料Sn-3.9Ag-0.6Cu与Sn-3.8Ag-0.7Cu的水平,说明CeO2纳米粒子可有效提高低银焊料合金的蠕变激活能,使其在Ag含量较低的情况下就拥有接近高银焊料合金的蠕变性能;Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5CeO2的派-纳力和位错滑移激活能都较小,说明了焊料合金内的位错滑移的障碍阻力较小,因此位错滑移极易发生。含CeO2纳米粒子的焊料合金的派-纳力和滑移激活能都大于不含CeO2纳米粒子的焊料合金,表明复合焊料合金的位错滑移阻力更大,因此力学性能要优于不含CeO2纳米粒子的焊料合金。文中基于奥罗万应力理论探讨了复合焊料合金在不同温度下的内应力阈值应力,同时结合内应力提出了一种改进的蠕变模型。结果显示,改进的蠕变模型对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5CeO2复合焊料合金的蠕变行为模拟结果优于原模型。研究Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5CeO2复合焊料合金低周疲劳行为的结果显示,疲劳寿命指数、材料延性系数随着温度的升高而降低,这反映了温度的升高将降低复合焊料合金的低周疲劳寿命及焊料合金的延展性能;结果还显示疲劳指数和延性系数对频率有较强的依赖性,因此对Coffin-Manson关系式进行了频率修正,并建立了频率指数、低周疲劳寿命指数、材料延性系数与温度的关系式。修正模型对不同频率及不同温度对复合焊料合金低周疲劳寿命的影响有较好的消除作用。
李倩[6]（2020）在《聚氯乙烯烟气对典型锡焊料的腐蚀行为影响研究》文中研究指明锡焊料作为电子封装材料对电子设备的可靠性起着不可忽略的作用。随着电子设备的小型化和高度集成化,焊点腐蚀愈加严重,导致电子产品失效也愈加严重。而随着含铅焊料的禁用,Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu系无铅焊料被广泛应用,其可靠性问题逐渐得到广泛重视。电力的普及和快速发展促使电气故障等导致的火灾愈加频繁,聚氯乙烯和聚乙烯作为电线电缆绝缘材料被大量使用,一旦发生火灾,很容易参与燃烧产生火灾烟气。在远离起火点,火灾烟气容易对电子设备造成腐蚀等非热损伤。而目前国内外关于烟气对锡焊料的腐蚀影响研究鲜有报道。因此,本文旨在探究 Sn-0.7Cu、Sn-3.0Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu 和 Sn-37Pb 四种典型锡焊料在聚氯乙烯烟气氛围下的腐蚀行为,分别研究烟气浓度、环境温度和相对湿度等因素对其影响,建立典型锡焊料在聚氯乙烯烟气氛围下的腐蚀动力学模型,分析其腐蚀形貌及变化规律,揭示其腐蚀机理。此外,研究Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料构成的球栅阵列封装在不同浓度聚氯乙烯烟气氛围下的可靠性,分析其电学性能失效模式和腐蚀形貌。（1）烟气组分对锡焊料的长周期腐蚀行为影响研究。采用失重法对比研究含卤素材料聚氯乙烯和不含卤素材料聚乙烯烟气组分对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料腐蚀15天的质量损失、腐蚀速率等腐蚀动力学参数,利用场发射扫描电子显微镜分析焊料表面腐蚀形貌,采用能谱仪、X射线衍射仪和X射线光电子能谱仪分析腐蚀产物组成。研究结果表明Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料在聚乙烯烟气氛围下未见明显腐蚀,在聚氯乙烯烟气氛围下腐蚀严重,可分为两个阶段:在烟气沉降阶段腐蚀速率呈快速指数型下降,在烟气沉降完全阶段腐蚀速率以较慢的速率呈指数型下降。Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料在聚氯乙烯烟气氛围下出现大量片状腐蚀产物,随腐蚀时间增加先逐渐变大,随之小而厚实,再继续增大;腐蚀产物主要是Sn21Cl16（OH）14O6、SnO和SnO2;而在聚乙烯烟气氛围下直至15天才见到少许片状腐蚀产物,主要是SnO和SnO2。此外,遴选腐蚀性强的聚氯乙烯烟气研究Sn-0.7Cu、Sn-3.0Ag和Sn-37Pb三种锡焊料长周期腐蚀行为。研究结果表明,三种锡焊料质量损失和腐蚀速率在烟气沉降阶段和沉降完全阶段呈现与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料相同的指数型变化趋势。Sn-0.7Cu焊料的片状腐蚀产物和Sn-37Pb焊料的片状和纤维状腐蚀产物随腐蚀时间增加而逐渐变大;Sn-3.0Ag焊料的片状腐蚀产物随腐蚀时间变化趋势与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料一致;Sn-0.7Cu和Sn-3.0Ag焊料的腐蚀产物组成与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料一致,而Sn-37Pb焊料的片状腐蚀产物与其一致,但纤维状腐蚀产物为PbCl2。（2）烟气浓度对锡焊料的腐蚀行为影响研究。选取20 g/m3～140 g/m3四种不同聚氯乙烯烟气浓度开展其对四种典型锡焊料的腐蚀行为影响研究。研究结果表明,四种锡焊料的腐蚀程度均随烟气浓度增加而严重,当烟气浓度较低时,烟气浓度对锡焊料的腐蚀变化程度影响较大。Sn-37Pb焊料最耐蚀,其次为Sn-0.7Cu焊料,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料最不耐蚀。四种锡焊料的腐蚀产物均随着烟气浓度的增加而变大。Sn-37Pb焊料腐蚀是以富锡相和富铅相溶解为阳极的电化学反应,而另外三种无铅焊料腐蚀均是以富锡相溶解为阳极的电化学反应。四种锡焊料阴极均发生吸氧和析氢反应。Sn-37Pb焊料之所示最耐蚀是由于其表面生成的PbCl2具有不溶性,能够抑制富锡相的溶解;而Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料最不耐蚀是因为作为阴极的金属间化合物表面积大于其他两种无铅焊料。（3）环境温度和环境相对湿度对锡焊料的腐蚀行为影响研究。选取10～50℃和50%RH～90%RH的环境温度和相对湿度研究其对四种典型锡焊料在聚氯乙烯烟气氛围下的腐蚀行为影响。研究结果表明,在10～50℃,四种典型锡焊料腐蚀程度随着环境温度上升而严重;腐蚀产物随之变大。在50%RH～90%RH区间内,四种典型锡焊料腐蚀程度随着环境湿度增加而严重,而在98%RH下,腐蚀程度有所下降,但仍高于80%RH;腐蚀产物大小与腐蚀程度呈现一致的变化趋势。在不同温湿度环境下四种锡焊料的腐蚀产物保持一致:无铅焊料腐蚀产物主要是Sn21Cl16（OH）14O6、SnO和SnO2,而Sn-37Pb焊料腐蚀产物除此之外,还有PbCl2,结果表明外界环境因素并不会影响其腐蚀产物物相组成。（4）烟气浓度对球珊阵列封装的可靠性影响研究。采用NI数据采集仪分析Sn-3.0Ag-0.5Cu构成的球栅阵列封装在不同浓度聚氯乙烯烟气下的可靠性。研究结果表明,在20 g/m3烟气氛围下,菊花链电路电阻随腐蚀时间呈缓慢增加,锡焊球表面被轻微腐蚀。随着烟气浓度增加,原通路电路在刚暴露于烟气氛围时即发生短路,电阻下降,随之电阻缓慢增加。在高浓度140g/m3烟气氛围下,外围通路由于大量烟气的沉降发生二次短路;此外,原开路电路在16.5h左右首次检测到泄露电流,发生短路。因此,Sn-3.0Ag-0.5Cu结构的球栅阵列封装未出现断路故障,而是以短路失效模式为主。
陈聪[7]（2020）在《宏—微观尺度下SAC0307合金的动态力学行为研究》文中进行了进一步梳理随着现代信息科技的飞速发展,微电子封装领域内材料及加工工艺日新月异,其中低银无铅焊料SAC0307作为电子元件与电路基板之间的互连材料,其剪切强度、润湿性、延展性和导电性等相较传统Sn-Pb焊料具有综合性优势,同时能满足电子封装领域彻底无铅化的环保要求,故可以替代传统含铅焊料逐渐发挥重要作用。但高应变率等极端荷载下SAC0307的力学行为特征研究还不够充分,其微尺度下应变率相关的塑性流动及硬化特征更是未见报道,这大大限制了其实际发展应用。另外随着便携式电子产品功能密度的提升,结构焊点材料微尺度的设计与制造需求与日俱增,但目前缺乏可以对材料微尺度下动态力学性能进行有效评价的实验测试手段和基础理论。为此,本文通过开展动态测试及有限元计算,旨在为材料在电子封装领域中的推广使用提供基础试验数据,同时为金属材料微尺度下动态力学性能研究提供新型实验测试手段和基础理论。本文首先通过对SAC0307开展不同应变率下的静/动态压缩测试,发现应变率的升高会导致材料强度的增加。其中在准静态荷载作用下,应变率的升高会导致材料塑性流动阶段应力值升高速率的加快,而在动态荷载作用下应变率的升高主要导致材料塑性应变的增大,对流动应力数值的影响并不明显。同时发现,导致动态测试中材料塑性应变改变的根本原因是应变率的大小,而并非是加载时间的长度。其次,利用测试数据拟合得到SAC0307的Johnson-Cook本构模型参数。在对动态本构模型描述材料率相关力学行为的能力进行理论分析的基础上,基于SAC0307在动态压缩过程中表现出的绝热温升现象对模型参数进行了修正。最后,对自行设计的动态压入实验装置进行了尺寸优化,并在此基础上建立了SAC0307动态压入过程的有限元模型。提出了一种适用于金属材料动态压入测试的力学计算模型,利用有限元计算方法对该力学计算模型表征的动态压入测试得到的载荷-位移关系进行了有效性验证,发现微尺度下SAC0307的塑性流动能力会随着应变率的升高而增强,在加载条件固定的情况下随着压入深度的增加材料会表现出一定硬化,而且压痕扩展速率越大则硬化特征表现越为明显。
胡静娴[8]（2020）在《焊料用Sn-Zn-Bi-Cr/Co合金体系相平衡及界面反应研究》文中提出近年来,由于Pb的使用对环境和人类健康带来恶劣影响,欧盟以及其它地区的立法组织已经限制含铅钎料的使用。因此,开发新一代无铅钎料来代替传统的含铅钎料已成为大势所趋。Sn-Zn焊料由于其良好的力学性能以及经济、安全等优点,被认为是有望取代Sn-Pb焊料的无铅焊料体系。然而,该焊料存在的润湿性和耐蚀性差等缺点,制约了其在实际生产中的应用。已有的研究表明Bi和Cr元素能够分别改善Sn-Zn焊料的润湿性和耐蚀性,而将Co用于凸点下金属化层（Under bump Metallization,UBM）,可起到扩散阻挡层的作用。因此,对Sn-Zn-Bi-Cr-Co合金体系相平衡关系与Sn-Zn-Bi-Cr/Co界面反应机理进行系统研究,将有助于开发高性能Sn-Zn焊料合金,促进无铅焊料的实际应用。本论文以Sn-Zn-Bi-Cr-Co合金体系为研究对象,进行了以下研究:1、实验测定了Sn-Zn-Co三元体系250°C、450°C和650°C等温截面,确认了三元化合物T1、T2和T3相的存在。结果表明,在实验测定温度下,T2相能稳定存在,而T1和T3相分别在250和650°C下稳定存在。结合本研究的实验结果和二元相图,在650°C等温截面确定了六个三相区的存在,在450°C等温截面确定了八个三相区域,在250°C等温截面确定了七个三相区的存在。结合实验得到的相关系,用CALPHAD技术,对Sn-Zn-Co三元系进行热力学计算,计算结果和大部分实验数据吻合良好,获得了一套合理自洽的热力学参数。2、实验测定了Sn-Zn-Cr三元系250°C及450°C等温截面,在250°C等温截面发现了四个三相区,450°C等温截面只发现一个三相区的存在。发现三元化合物T相在250°C下能稳定存在,在450°C下消失。对凝固样品中的初生相进行研究发现,大多数样品都处（Cr）的初生相区,仅有1个样品位于（Sn）的初生相区。同时利用DSC测定了Cr-Sn50Zn50垂直截面,并且根据DSC结果分析了合金A9的凝固过程。基于二元系的热力学参数及本文实验所得数据,运用CALPHAD技术对Sn-Zn-Cr三元体系进行了热力学优化,并将计算所得的等温截面与实验测定结果进行了比较,两者有较好的一致性。3、实验测定了Sn-Bi-Co体系的250°C、450°C两个等温截面,250°C下存在5个三相区,450°C等温截面中确定了3个三相区。实验发现,Bi在（Co）相中几乎没有溶解度,而Bi在Co3Sn2、Co Sn、Co Sn2和αCo Sn3中的最大溶解度均小于1 at.%。4、实验测定了Co-Cr-Zn三元系450°C、600°C两个等温截面,在Co-Cr-Zn三元系450°C等温截面实验测得了七个三相平衡区域,600°C等温截面观察到了五个三相平衡。αCo、εCo、β1和γ在这两个截面中都有较大的溶解度范围,且两个截面中均未发现三元化合物相的存在。5、通过改变Cr含量,研究发现Cr元素的加入能够细化Sn-8Zn-3Bi焊料中的针状（Zn）组织,当Cr含量进一步增加时,焊料组织中会出现Cr Sn化合物相。通过改变时效时间,发现界面金属间化合物层随时效时间的延长而变厚,而在相同的时效时间下,Cr含量的增加能够抑制金属间化合物层的生长,当Cr含量为0.3wt.%时,化合物层增长速度最慢。
王晓涵[9]（2020）在《微观组织对腐蚀环境下SAC305焊料力学性能的影响》文中研究表明电子产品在生产和使用过程中经常面对复杂的服役环境,无铅焊料作为符合现代人类健康及环保需求的材料担负着电气连接、机械连接的使命,其可靠性不容忽视。尤其是近年来腐蚀问题日益突出,无铅焊点可能会直接暴露于腐蚀介质中,腐蚀缺陷、腐蚀产物等问题直接影响焊点的可靠性。另外当腐蚀环境与外加应力共同作用时可能对焊点造成极其严重的破坏。基于此背景,本文以SAC305无铅焊料为研究对象,从微观组织入手,研究其对材料力学性能和腐蚀性能的影响。另外,同步研究了无铅焊料在模拟海洋环境中的电化学腐蚀行为、腐蚀疲劳及应力腐蚀行为,分析了腐蚀与应力之间的交互作用。开展的研究内容及获得的主要结论如下:（1）控制不同的冷却速率获得了不同微观组织的材料,表现为第二相Ag3Sn的形态和尺寸的差异。通过一系列试验解释了微观组织对SAC305腐蚀性能和力学性能的影响。浸泡试验表明当Ag3Sn以较大尺寸的板条状出现时容易造成电偶腐蚀,加速其周围基体Sn的溶解,同时极化曲线表现出较低的自腐蚀电位和较高的腐蚀电流密度,交流阻抗谱表现出较小的阻抗环。另外,较大尺寸的Ag3Sn会降低材料的力学性能,通过微观分析表征了材料的不协调变形。（2）采用超景深显微镜,根据数字图像相关算法,搭建了腐蚀环境下可在线观测的原位力学试验系统。极化曲线表明载荷会降低材料的耐蚀性,使自腐蚀电位负移,腐蚀电流密度正移。在线观察了耦合加载时试样表面,研究表明腐蚀产物膜的破裂是导致耐蚀性下降的原因。同时使用SEM进行微观表征,对比了不同载荷形式对腐蚀产物生长、破裂以及分布的影响,发现恒定应力会使腐蚀产物膜破裂,而循环加载使腐蚀产物膜发生层错堆积进而破裂。另外通过DIC技术分析了不同加载条件下的应变场,使应变可视化,同时为微观观察提供依据。（3）通过对腐蚀电流密度和应变曲线进行同步分析,发现循环加载使腐蚀电流密度呈现周期波动。外加电位影响腐蚀电流密度的波动范围,阳极电位作用下,腐蚀电流密度值最高,表明对材料的溶解作用最大。另外,应力与腐蚀的相互作用,降低了材料的疲劳寿命。电化学腐蚀使材料表面形成腐蚀产物,应力使腐蚀产物膜发生破坏,变形较大的区域破坏严重,晶格缺陷多,原子活性高,新鲜组织不断暴露,腐蚀持续向基体延伸,加速了材料的失效。
李芳[10]（2020）在《基于高通量制备的锡锌系无铅焊料合金化研究》文中指出锡-锌（Sn-Zn）系无铅焊料因其力学性能优异、熔点接近传统的Sn-37Pb共晶焊料、可兼容现有工艺设备、资源丰富以及成本低廉等优点,具有良好的应用前景,但其润湿性、抗氧化性及耐蚀性较差,需要通过合金化来进行改善。传统“试错法”耗时耗力,无法满足工业的快速发展的需求,故急需新的材料研发模式来快速进行合金化成分筛选,以加快Sn-Zn焊料合金化的研发速度。本文以Sn-9Zn共晶合金为基础,采用双靶磁控溅射共沉积技术,结合扫描电镜、X射线衍射仪、数字散斑成像技术等快速检测手段,建立薄膜样品的成分-结构-性能之间的相互关系,初步预测焊料合金性能的总体变化趋势,快速完成了合金化成分筛选。随后制备相应的块体材料,并进行验证性测试,以获取材料的最佳性能参数区间,达到对材料优化筛选的目的,制备出综合性能较好的Sn-9Zn系焊料合金,论文主要研究内容及结果如下:（1）利用双靶磁控溅射的方法,以Ag和Cu分别作为添加元素,开发了锡基无铅焊料合金的组合薄膜高通量制备技术,样品单元面密度大于1000/cm2。样品的成分呈梯度变化,Ag的含量变化范围为0.2 wt%–9.58 wt%,Cu的含量变化范围为2.3 wt%–20.2 wt%。利用微区X射线衍射仪批量获取了样品相结构随成分梯度变化而呈现的演化规律,其中,Sn-Zn-Ag合金薄膜由Sn、Ag Sn3、Ag Zn、Ag Zn3和Ag5Zn8等物相组成,随着Ag含量的增加,其形成优先级遵循如下规律:Ag Zn>Ag3Sn>（Ag Zn3和Ag5Zn8）。Sn-Zn-Cu合金薄膜由Sn、Cu6Sn5和Cu5Zn8等物相组成,随着Cu含量的增加,Cu5Zn8相优先于Cu6Sn5形成。利用原位纳米测试系统批量获取了样品力学性能随成分梯度变化而呈现的演化规律,其中,Sn-Zn-Ag合金薄膜样品的硬度随着Ag含量的减少而增大,而Sn-Zn-Cu合金薄膜样品的硬度随着Cu含量的减少先变小后增大,但整体变化不大;样品的杨氏模量均随着Ag和Cu含量的减少而增大。利用电子探针微量分析仪和数字散斑成像技术研究了样品抗氧化性能随成分梯度变化而呈现的演化规律,其中,Sn-Zn-Ag合金薄膜样品的抗氧化性能随着Ag含量的减少而变差,当Ag含量少于0.3 wt%时,样品氧化较为严重;Sn-Zn-Cu合金薄膜样品的抗氧化性能随着Cu含量的减少而变好,当Cu含量低于7 wt%时,其抗氧化性能显着提高。（2）基于薄膜测试的结果,兼顾力学性能和抗氧化性,优选出了一些合金化成分并进行适当扩展,制备出了Sn-9Zn-x Ag和Sn-9Zn-x Cu合金块体样品,以进一步优化焊料样品合金化配比。通过熔点、显微硬度、热重分析等分析测试发现,Sn-9Zn-0.35Ag和Sn-9Zn-0.4Cu拥有良好的综合性能。对两个样品进行显微组织分析发现,相较于Sn-9Zn母合金,添加0.35 wt%的Ag或0.4 wt%的Cu后,粗大的富Zn相消失,Sn基体上只存在细小的针状Zn相组成的共晶组织和树枝状的Ag-Zn或Cu-Zn化合物相。粗大富Zn相的消失和金属间化合物的形成会抑制Zn在焊接过程中的氧化,降低焊料熔体的表面张力,从而使得Sn-9Zn-0.35Ag和Sn-9Zn-0.4Cu合金块体样品的铺展率从Sn-9Zn的57.76%分别提高到63.2%和66.0%。同时,也会抑制Zn的选择性腐蚀,从而提高两个样品的耐蚀性能。细化后的Zn相会改善样品的力学性能,相较于Sn-9Zn母合金而言,两个样品的延伸率均提高了一倍,抗拉强度从63.9 MPa分别提高到80.1 MPa和71.6 MPa。然而,由于金属间化合物的形成,降低了样品中有效电子数,从而使得两个样品的导电率和热导率均有所下降。
二、无铅焊料de发展动态（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、无铅焊料de发展动态（论文提纲范文）
（1）多场载荷下功率器件IGBT模块的寿命可靠性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| §1.1 课题研究背景 |
| §1.2 国内外发展现状 |
| §1.2.1 热循环下疲劳寿命计算发展现状 |
| §1.2.2 随机振动下疲劳寿命计算发展现状 |
| §1.2.3 热振环境下结构疲劳寿命计算发展现状 |
| §1.3 研究技术路线和创新点 |
| §1.3.1 主要内容与技术路线 |
| §1.3.2 主要创新点 |
| §1.4 本章小结 |
| 第二章 IGBT模块的实验模态分析 |
| §2.1 模态分析基本理论 |
| §2.1.1 多自由度系统的振动分析理论概述 |
| §2.1.2 多点激励的理论模型 |
| §2.2 IGBT模块的试验模态分析 |
| §2.2.1 试验样品的制备 |
| §2.2.2 模态试验方案设计 |
| §2.2.3 模态实验原理及过程 |
| §2.3 IGBT模块的有限元模态分析 |
| §2.3.1 模型的建立 |
| §2.3.2 加载求解过程 |
| §2.4 实验与仿真结果对比分析 |
| §2.5 本章小结 |
| 第三章 多场载荷下IGBT模块焊层的响应特性研究 |
| §3.1 IGBT功率模块有限元模型建立与仿真 |
| §3.1.1 三维模型建立 |
| §3.1.2 有限元模型仿真 |
| §3.2 热循环加载条件下IGBT模块结构的响应分析 |
| §3.2.1 温度循环仿真 |
| §3.2.2 结果与分析 |
| §3.3 随机振动条件下IGBT模块结构的响应分析 |
| §3.3.1 随机振动理论基础 |
| §3.3.2 模态分析 |
| §3.3.3 随机振动分析 |
| §3.3.4 周期振动分析 |
| §3.4 高温振动条件下IGBT模块结构的响应分析 |
| §3.4.1 考虑温度效应的热模态分析 |
| §3.4.2 考虑温度的随机振动分析 |
| §3.4.3 考虑温度的周期振动分析 |
| §3.5 本章小结 |
| 第四章 多场载荷下IGBT模块焊接层的疲劳寿命预测 |
| §4.1 热循环加载条件下IGBT模块焊层的疲劳寿命分析 |
| §4.1.1 基于塑性应变焊接层的疲劳寿命模型 |
| §4.1.2 热循环载荷下的疲劳寿命预测 |
| §4.2 随机振动加载条件下焊接层的疲劳寿命 |
| §4.2.1 随机振动加载条件下的寿命预测模型 |
| §4.2.2 随机振动条件下焊接层的疲劳寿命预测 |
| §4.3 热振耦合加载条件下焊接层的疲劳寿命 |
| §4.4 不同条件下器件的寿命影响分析 |
| §4.5 本章小结 |
| 第五章 IGBT模块的优化设计分析 |
| §5.1 焊料层空洞对温度分布的影响 |
| §5.1.1 上下焊料层空洞不同大小对温度分布的影响 |
| §5.1.2 不同位置焊料层空洞对结温的影响 |
| §5.1.3 不同材料焊料层出现空洞对结温的影响 |
| §5.1.4 对芯片粘贴工艺改进建议 |
| §5.2 IGBT模块热性能优化设计 |
| §5.2.1 基板材料及厚度的选择 |
| §5.2.2 焊料层材料及厚度的选择 |
| §5.2.3 陶瓷衬板材料及其厚度的选择 |
| §5.2.4 IGBT结构优化结果 |
| §5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| §6.1 全文总结 |
| §6.2 未来展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者在攻读硕士期间的主要研究成果 |
（2）Sn-Ag-Cu与溅射Cu-Ti（Cr）合金薄膜的界面反应研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 无铅焊料背景与现状 |
| 1.1.1 电子材料无铅化的提出背景 |
| 1.1.2 无铅焊料的性能与研究现状 |
| 1.1.3 Sn-Ag-Cu系焊料的研究动态 |
| 1.2 现代电子封装概述 |
| 1.2.1 电子封装的发展历程 |
| 1.2.2 封装的工艺流程 |
| 1.2.3 常见的封装焊接类型 |
| 1.3 金属间化合物(IMC)的形成机理及意义 |
| 1.3.1 回流焊接过程中金属间化合物的生长 |
| 1.3.2 固态下金属间化合物的生长 |
| 1.4 磁控溅射技术 |
| 1.4.1 磁控溅射技术的发展 |
| 1.4.2 磁控溅射原理介绍 |
| 1.4.3 闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术 |
| 1.5 本课题研究的主要内容 |
| 第二章 实验方法与设备 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 Cu-Ti、Cu-CrUBM薄膜的制备 |
| 2.2.1 磁控溅射设备 |
| 2.2.2 制备工艺 |
| 2.2.3 镀膜实验流程 |
| 2.3 回焊与时效实验 |
| 2.3.1 回流焊接实验 |
| 2.3.2 时效实验 |
| 2.4 薄膜表征 |
| 2.5 焊点性能测试及分析方法 |
| 2.5.1 焊点截面形貌与薄膜截面厚度观察及成分分析 |
| 2.5.2 焊点剪切强度分析 |
| 2.5.3 焊点XRD分析 |
| 2.5.4 金属间化合物平均厚度及扩散速率计算 |
| 第三章 Cu-Ti&Cu-Cr薄膜性能研究 |
| 3.1 概述 |
| 3.2 薄膜形貌及成分含量 |
| 3.2.1 薄膜成分分析 |
| 3.2.2 薄膜截面形貌表征 |
| 3.2.3 薄膜表面形貌表征 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 SAC/Cu-Ti&Cu-Cr回焊和时效过程中IMC的生长研究 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 回流焊接后焊点金属间化合物生长情况研究 |
| 4.2.1 SAC/Cu、SAC/Cu-Cr和 SAC/Cu-Ti焊点回焊后的形貌 |
| 4.2.2 回焊过程中焊点金属间化合物的形成机理 |
| 4.3 时效过程对焊点金属间化合物生长影响研究 |
| 4.3.1 SAC/Cu、SAC/Cu-Cr和 SAC/Cu-Ti焊点时效热处理后的形貌 |
| 4.3.2 时效过程中焊点结构的金属间化合物生长机理研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 SAC/Cu-Ti&Cu-Cr焊接接头焊接可靠性研究 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 焊点剪切强度研究 |
| 5.2.1 焊点剪切力分析 |
| 5.2.2 焊点剪切强度分析 |
| 5.3 断口形貌分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（3）SAC305无铅BGA锡球/焊点热疲劳性能的尺寸效应研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 尺寸对基体性能的影响 |
| 1.2.1 尺寸对基体显微组织的影响 |
| 1.2.2 尺寸对界面IMC的影响 |
| 1.3 尺寸对焊点可靠性的影响 |
| 1.3.1 尺寸对焊点力学性能的影响 |
| 1.3.2 尺寸对焊点振动可靠性的影响 |
| 1.3.3 尺寸对焊点电迁移的影响 |
| 1.3.4 尺寸对焊点热可靠性的影响 |
| 1.4 课题研究意义与内容 |
| 1.4.1 课题研究意义 |
| 1.4.2 课题研究内容 |
| 2 实验材料与方法 |
| 2.1 不同尺寸凸点的制备 |
| 2.2 实验所用仪器设备 |
| 2.2.1 常规热疲劳实验装置 |
| 2.2.2 快速热疲劳实验装置 |
| 2.2.3 结合强度测试仪 |
| 2.2.4 其他实验仪器和设备 |
| 3 尺寸对SAC305 无铅BGA锡球的快速热疲劳研究 |
| 3.1 尺寸对快速热疲劳BGA锡球表面的影响 |
| 3.2 尺寸对快速热疲劳BGA锡球内部组织的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 尺寸对SAC305 无铅BGA凸点热疲劳性能的影响 |
| 4.1 不同尺寸的SAC305 无铅BGA凸点热疲劳对比研究 |
| 4.2 常规热疲劳下,尺寸对BGA凸点的影响 |
| 4.2.1 尺寸对常规热疲劳BGA凸点表面的影响 |
| 4.2.2 尺寸对常规热疲劳BGA凸点显微组织的影响 |
| 4.2.3 尺寸对常规热疲劳BGA凸点内部裂纹及界面的影响 |
| 4.2.4 尺寸对常规热疲劳BGA凸点界面IMC的影响 |
| 4.2.5 尺寸对常规热疲劳SAC305/Cu BGA凸点剪切强度的影响 |
| 4.2.6 常规热疲劳下SAC305/Cu BGA凸点的失效机制 |
| 4.3 快速热疲劳下,尺寸对BGA凸点的影响 |
| 4.3.1 尺寸对快速热疲劳BGA凸点表面的影响 |
| 4.3.2 尺寸对快速热疲劳BGA凸点内部显微组织的影响 |
| 4.3.3 尺寸对快速热疲劳BGA凸点内部裂纹及界面的影响 |
| 4.3.4 尺寸对快速热疲劳BGA凸点界面IMC的影响 |
| 4.3.5 尺寸对快速热疲劳BGA凸点剪切强度的影响 |
| 4.3.6 快速热疲劳下SAC305/Cu BGA凸点的失效机制 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 SAC305 无铅BGA焊点快速热疲劳初探 |
| 5.1 SAC305 无铅BGA焊点快速热疲劳研究 |
| 5.1.1 SAC305 无铅BGA焊点快速热疲劳实验 |
| 5.1.2 快速热疲劳对SAC305 无铅BGA焊点内部裂纹及界面的影响 |
| 5.1.3 快速热疲劳对SAC305 无铅BGA焊点界面IMC生长的影响 |
| 5.1.4 快速热疲劳对SAC305 无铅BGA焊点力学性能的影响 |
| 5.1.5 快速热疲劳下SAC305 无铅BGA焊点的失效机制 |
| 5.1.6 本文不足之处以及后期进一步工作 |
| 5.2 本章小结 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 |
（4）温度循环载荷下2.5D/3D封装互连结构可靠性数值模拟（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 2.5D/3D先进封装技术简介 |
| 1.2.1 2.5D/3D先进封装技术 |
| 1.2.2 传统封装与2.5D/3D TSV封装 |
| 1.3 2.5D/3D封装结构热机械可靠性研究现状 |
| 1.4 温度循环载荷下焊点可靠性国内外研究现状 |
| 1.5 本文研究内容 |
| 第2章 可靠性测试方法及有限元模型建立 |
| 2.1 有限元分析理论 |
| 2.1.1 有限元法 |
| 2.1.2 ANSYS有限元仿真软件 |
| 2.2 焊点力学行为及本构模型 |
| 2.3 板级焊点模型建立 |
| 2.3.1 几何模型与网格划分 |
| 2.3.2 材料特性定义 |
| 2.3.3 边界条件及载荷施加 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 温度循环载荷下2.5D/3D封装结构对比分析 |
| 3.1 2.5D封装结构模拟结果及分析 |
| 3.1.1 结构翘曲变形及节点位移 |
| 3.1.2 焊点响应特征分析 |
| 3.1.3 焊点应变分析 |
| 3.2 3D封装结构模拟结果及分析 |
| 3.2.1 结构翘曲变形及节点位移 |
| 3.2.2 焊点响应特征分析 |
| 3.2.3 焊点应变分析 |
| 3.3 2.5D封装结构与3D封装结构对比分析 |
| 3.3.1 结构变形与节点位移分析 |
| 3.3.2 结构力学响应特征对比 |
| 3.3.3 焊点应变对比分析 |
| 3.3.4 焊点寿命对比 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 温度循环载荷下不同焊点可靠性研究 |
| 4.1 结构翘曲变形与节点位移 |
| 4.2 焊点响应特征对比 |
| 4.2.1 上层焊点应力对比分析 |
| 4.2.2 下层焊点应力对比分析 |
| 4.3 焊点应变对比 |
| 4.3.1 上层焊点应变对比分析 |
| 4.3.2 下层焊点应变对比分析 |
| 4.3.3 危险焊点应力应变迟滞环 |
| 4.4 焊点寿命对比分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（5）低银复合焊料合金和焊点微观结构及其力学性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 背景研究 |
| 1.2.1 微电子封装发展进程 |
| 1.2.2 无铅焊料的发展概况 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 互连焊点界面IMC的生长 |
| 1.3.2 无铅复合焊料 |
| 1.3.3 力学性能 |
| 1.3.3.1 剪切力 |
| 1.3.3.2 蠕变 |
| 1.3.3.3 低周疲劳 |
| 1.4 研究内容 |
| 第二章 试验材料及研究方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 无铅焊料 |
| 2.1.2 纳米强化粒子 |
| 2.1.3 基板材料 |
| 2.2 研究与实验方法及技术路线 |
| 2.2.1 复合焊料的制备 |
| 2.2.2 焊点显微形貌观察与分析方法 |
| 2.2.2.1 样品的制备 |
| 2.2.2.2 金相样品的制作 |
| 2.2.2.3 微观结构观察及能谱分析 |
| 2.2.3 力学性能测试 |
| 2.2.3.1 剪切样品的制备 |
| 2.2.3.2 力学性能测试设备 |
| 2.2.3.3 剪切力测试 |
| 2.2.3.4 蠕变性能测试 |
| 2.2.3.5 低周疲劳性能测试 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO_2焊料合金的微观演化及界面IMC生长动力学研究 |
| 3.1 CeO_2纳米粒子对焊料合金显微组织的影响 |
| 3.2 焊点界面微观结构的演化 |
| 3.2.1 界面间IMC层的演化 |
| 3.2.2 界面间IMC晶粒的演化 |
| 3.3 界面间IMC生长的动力学模型 |
| 3.4 掺杂CeO_2对界面间IMC生长及Cu原子扩散通量的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO_2复合焊料合金的剪切性能研究 |
| 4.1 掺杂对复合焊料合金剪切性能的影响 |
| 4.2 应变率和温度对复合焊料合金剪切性能的影响 |
| 4.3 温度、应变率和最大剪切应力关系 |
| 4.3.1 温度、应变率和最大剪切应力关系的修正模型 |
| 4.3.2 CeO_2对不同温度下剪切性能的影响机理 |
| 4.4 弹性模量与理论断裂强度 |
| 4.5 断裂分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5CeO_2焊料的蠕变行为研究 |
| 5.1 复合焊料合金的蠕变行为 |
| 5.1.1 应力指数 |
| 5.1.2 蠕变激活能 |
| 5.1.3 位错滑移激活能 |
| 5.2 内应力及改进的蠕变模型 |
| 5.3 蠕变断裂分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5CeO_2低周疲劳行为的研究 |
| 6.1 复合焊料合金的低周疲劳行为 |
| 6.2 温度对复合焊料合金低周疲劳行为的影响 |
| 6.3 频率对复合焊料合金低周疲劳行为的影响 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 1.结论 |
| 2.研究展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附表 |
（6）聚氯乙烯烟气对典型锡焊料的腐蚀行为影响研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 锡焊料的发展和分类 |
| 1.2.1 锡焊料的发展历程 |
| 1.2.2 锡焊料的分类 |
| 1.3 锡焊料的腐蚀 |
| 1.3.1 研究现状 |
| 1.3.2 腐蚀影响因素 |
| 1.4 球珊阵列封装锡焊点的可靠性 |
| 1.4.1 电子封装的发展历程 |
| 1.4.2 研究现状 |
| 1.5 烟气氛围下金属腐蚀 |
| 1.6 前人研究不足及本文研究目的 |
| 1.7 本文研究内容和章节安排 |
| 第2章 实验方法与表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验装置和实验过程 |
| 2.2.1 实验材料和仪器 |
| 2.2.2 实验装置 |
| 2.2.3 实验步骤 |
| 2.3 表征与分析 |
| 2.3.1 热重红外分析 |
| 2.3.2 场发射扫描电子显微镜及能谱分析 |
| 2.3.3 X射线衍射分析 |
| 2.3.4 X射线光电子能谱分析 |
| 2.3.5 激光拉曼光谱分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 烟气浓度对典型锡焊料的腐蚀行为影响研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 烟气特性 |
| 3.2.1 PVC和PE热解特性 |
| 3.2.2 PVC和PE红外光谱 |
| 3.2.3 烟气沉降产物形貌及组分 |
| 3.3 烟气组分对锡焊料的腐蚀行为影响 |
| 3.3.1 腐蚀动力学 |
| 3.3.2 腐蚀形貌 |
| 3.3.3 腐蚀产物 |
| 3.4 烟气浓度对锡焊料的腐蚀行为影响 |
| 3.4.1 腐蚀动力学 |
| 3.4.2 腐蚀形貌 |
| 3.4.3 腐蚀产物 |
| 3.5 锡焊料的腐蚀机理研究 |
| 3.5.1 未腐蚀锡焊料特性 |
| 3.5.2 腐蚀机理分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 环境温湿度对典型锡焊料的腐蚀行为影响研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 环境温度对锡焊料的腐蚀行为影响 |
| 4.2.1 腐蚀动力学 |
| 4.2.2 腐蚀形貌 |
| 4.2.3 腐蚀产物及过程 |
| 4.3 环境相对湿度对锡焊料的腐蚀行为影响 |
| 4.3.1 腐蚀动力学 |
| 4.3.2 腐蚀形貌 |
| 4.3.3 腐蚀产物及过程 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 烟气浓度对球珊阵列封装的可靠性影响研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 试验样品和方法 |
| 5.2.1 试验材料 |
| 5.2.2 试验设计 |
| 5.3 烟气浓度对球珊阵列封装的可靠性影响 |
| 5.3.1 电学性能影响 |
| 5.3.2 腐蚀形貌 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 全文主要结论 |
| 6.2 全文主要创新点 |
| 6.3 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 |
| 参与的科研项目与课题 |
（7）宏—微观尺度下SAC0307合金的动态力学行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 Sn-Ag-Cu无铅焊料 |
| 1.2.2 动态压入测试技术 |
| 1.3 本文内容 |
| 1.4 本文内容在土工材料中应用的可行性 |
| 1.5 研究的创新点 |
| 第2章 SAC0307 的力学性能测试 |
| 2.1 试件的制备 |
| 2.2 准静态试验及结果分析 |
| 2.3 动态试验及结果分析 |
| 2.3.1 波阻抗杆的选择及实验方案的确定 |
| 2.3.2 试验过程及数据处理说明 |
| 2.3.3 高应变率下SAC0307 的宏观力学行为特征 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 Johnson-Cook本构模型的参数拟合 |
| 3.1 拟合强化阶段 |
| 3.2 拟合应变率敏感性 |
| 3.3 绝热温升效应修正J-C模型 |
| 3.4 本章小节 |
| 第4章 动态压入过程的有限元仿真 |
| 4.1 动态压入装置优化设计与有限元模型建立 |
| 4.1.1 动态压入实验装置的优化设计 |
| 4.1.2 有限元模型的建立 |
| 4.2 动态压入力学计算模型的提出 |
| 4.3 高应变率下SAC0307 的微观力学行为特征 |
| 4.3.1 压入位移 |
| 4.3.2 载荷-位移关系 |
| 4.3.3 应变率敏感性 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 本文主要结论 |
| 5.2 研究工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
（8）焊料用Sn-Zn-Bi-Cr/Co合金体系相平衡及界面反应研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 无铅焊料研究背景与现状 |
| 1.1.1 钎焊的应用 |
| 1.1.2 传统Sn-Pb焊料 |
| 1.1.3 无铅焊料的发展 |
| 1.2 锡基焊料与基材的界面反应研究 |
| 1.2.1 焊料与Co基体的界面反应 |
| 1.2.2 合金元素对界面反应的影响 |
| 1.3 相图与合金设计的关系及计算相图简介 |
| 1.3.1 相图计算概述 |
| 1.3.2 热力学模型 |
| 1.3.3 热力学优化基本方法 |
| 1.3.4 计算相图在无铅焊料中的应用 |
| 1.4 本课题研究内容及意义 |
| 第2章 实验原理和研究方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 合金制备 |
| 2.2.1 样品真空封装 |
| 2.2.2 箱式电阻炉熔炼 |
| 2.3 相图 |
| 2.3.1 相图测定方法 |
| 2.3.2 材料表征方法 |
| 2.4 界面反应测试方法 |
| 2.5 主要实验设备 |
| 2.6 热力学模型 |
| 2.6.1 纯组元 |
| 2.6.2 亚正规溶体模型 |
| 2.6.3 亚点阵模型 |
| 2.6.4 化学计量比模型 |
| 第3章 Sn-Zn-Co三元系等温截面的测定及热力学计算 |
| 3.1 Sn-Zn、Co-Zn和 Co-Sn二元系的研究现状 |
| 3.2 实验过程 |
| 3.3 等温截面实验测定结果及讨论 |
| 3.3.1 650°C等温截面实验测定 |
| 3.3.2 450°C等温截面实验测定 |
| 3.3.3 250°C等温截面实验测定 |
| 3.4 热力学优化与计算过程、结果及讨论 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 Sn-Zn-Cr三元系实验测定及热力学计算 |
| 4.1 Cr-Zn,Cr-Sn二元系的研究现状 |
| 4.2 实验过程 |
| 4.3 等温截面实验测定结果及讨论 |
| 4.3.1 250°C等温截面实验测定 |
| 4.3.2 450°C等温截面实验测定 |
| 4.3.3 初生相种类和垂直截面实验测定 |
| 4.4 热力学优化 |
| 4.5 小结 |
| 第5章 Sn-Bi-Co三元系的相平衡研究 |
| 5.1 Co-Sn、Bi-Sn及 Co-Bi二元系的研究现状 |
| 5.2 实验过程 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 250°C等温截面 |
| 5.3.2 450°C等温截面 |
| 5.4 小结 |
| 第6章 Co-Cr-Zn三元系的相平衡研究 |
| 6.1 Co-Cr、Co-Zn及 Cr-Zn二元系的研究现状 |
| 6.2 实验过程 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 450°C等温截面 |
| 6.3.2 600°C等温截面 |
| 6.4 小结 |
| 第7章 Sn-8Zn-3Bi-x Cr无铅焊料与Co基材的界面反应 |
| 7.1 实验过程 |
| 7.1.1 焊料合金和反应偶的制备 |
| 7.1.2 时效试样的制备 |
| 7.2 Cr对 Sn-8Zn-3Bi焊料与Co的界面反应的影响 |
| 7.2.1 Cr含量对焊料微观组织的影响 |
| 7.2.2 Cr含量对Sn-8Zn-3Bi-x Cr/Co界面微观形貌的影响 |
| 7.3 时效工艺对Sn-8Zn-3Bi-x Cr与 Co的界面反应的影响 |
| 7.3.1 时效对焊料微观组织的影响 |
| 7.3.2 时效对Sn-8Zn-3Bi-x Cr/Co界面微观形貌的影响 |
| 7.3.3 Sn-8Zn-3Bi-x Cr/Co界面金属间化合物生长机理 |
| 7.4 小结 |
| 第8章 全文总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间的学术成果 |
（9）微观组织对腐蚀环境下SAC305焊料力学性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 电子封装技术的应用与发展 |
| 1.1.1 电子封装技术概述 |
| 1.1.2 电子封装可靠性及主要失效形式 |
| 1.2 无铅焊料的应用和发展 |
| 1.2.1 无铅焊料概述 |
| 1.2.2 无铅焊料合金及其性能 |
| 1.2.3 无铅焊料的应用及挑战 |
| 1.3 工艺条件对无铅焊料的影响 |
| 1.3.1 无铅焊料凝固过程 |
| 1.3.2 冷却速率对材料微观组织的影响 |
| 1.4 SnAgCu系无铅焊料的研究现状 |
| 1.4.1 腐蚀行为研究 |
| 1.4.2 力学行为研究 |
| 1.4.3 腐蚀-机械耦合加载问题研究 |
| 1.4.4 先进观测手段在研究材料腐蚀-机械问题中的应用 |
| 1.5 本文研究意义与研究内容 |
| 1.6 技术路线 |
| 第2章 材料制备、研究方法及设备 |
| 2.1 材料准备 |
| 2.1.1 模具设计及回流过程 |
| 2.1.2 试样的制备与冷却速率的测量 |
| 2.2 腐蚀性能研究方法及设备 |
| 2.2.1 浸泡试验 |
| 2.2.2 电化学腐蚀试验 |
| 2.3 力学性能研究方法及设备 |
| 2.3.1 单轴原位疲劳试验机 |
| 2.3.2 力学试验方案 |
| 2.4 在线腐蚀-机械加载系统 |
| 2.4.1 搭建试验平台 |
| 2.4.2 DIC技术在本研究中的应用 |
| 2.5 微观表征手段 |
| 第3章 冷却速率对SAC305无铅焊料性能的影响 |
| 3.1 试样制备 |
| 3.2 冷却速率对SAC305无铅焊料微观组织的影响 |
| 3.2.1 不同的微观组织形貌 |
| 3.2.2 试验结果分析 |
| 3.3 微观组织对SAC305无铅焊料腐蚀性能的影响 |
| 3.3.1 在线浸泡腐蚀试验 |
| 3.3.2 电化学腐蚀试验 |
| 3.3.3 腐蚀产物形成过程及成分分析 |
| 3.3.4 腐蚀机制分析 |
| 3.4 微观组织对SAC305无铅焊料力学性能的影响 |
| 3.4.1 单轴拉伸试验 |
| 3.4.2 微观观察 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 力学加载对SAC305无铅焊料耐蚀性的影响 |
| 4.1 SAC305无铅焊料在不同载荷条件下的电化学行为研究 |
| 4.1.1 极化曲线分析 |
| 4.1.2 循环载荷对电化学腐蚀行为的影响 |
| 4.1.3 腐蚀产物形貌 |
| 4.2 SAC305无铅焊料的腐蚀疲劳行为研究 |
| 4.2.1 腐蚀-疲劳加载下应变场演化分析(峰值应力小于屈服强度) |
| 4.2.2 腐蚀产物形貌 |
| 4.2.3 腐蚀-疲劳下应变场演化分析(峰值应力大于屈服强度) |
| 4.2.4 腐蚀产物形貌 |
| 4.3 SAC305无铅焊料的应力腐蚀行为研究 |
| 4.3.1 应变场演化 |
| 4.3.2 腐蚀产物形貌 |
| 4.4 力学加载对电化学腐蚀过程的影响 |
| 4.5 应力与电化学腐蚀交互作用 |
| 4.5.1 试验设计 |
| 4.5.2 腐蚀电流与材料应变的同步响应 |
| 4.5.3 腐蚀产物的形成与破裂在线试验 |
| 4.5.4 钝化膜随应变的演化模型 |
| 4.5.5 断口观察 |
| 4.6 外加电位对SAC305无铅焊料腐蚀疲劳行为的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 创新点 |
| 5.3 展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（10）基于高通量制备的锡锌系无铅焊料合金化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 钎焊技术概述 |
| 1.3 传统Sn-Pb焊料概述 |
| 1.3.1 传统Sn-Pb焊料及其应用 |
| 1.3.2 Pb的危害及无铅焊料的立法 |
| 1.4 无铅焊料概述 |
| 1.4.1 无铅焊料的性能要求 |
| 1.4.2 无铅焊料研究进展及发展趋势 |
| 1.5 Sn-Zn系无铅焊料研究进展及发展趋势 |
| 1.5.1 Sn-Zn系无铅焊料研究进展 |
| 1.5.2 Sn-Zn系无铅焊料发展趋势 |
| 1.6 材料高通量制备与表征技术研究进展 |
| 1.6.1 材料高通量制备技术 |
| 1.6.2 材料高通量表征技术 |
| 1.7 磁控溅射制备组合材料薄膜 |
| 1.7.1 磁控溅射镀膜技术概述 |
| 1.7.2 多靶磁控溅射制备组合材料薄膜 |
| 1.8 研究意义和研究内容 |
| 1.8.1 研究意义 |
| 1.8.2 研究内容 |
| 第二章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验材料与设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 Sn-Zn-X合金薄膜的制备 |
| 2.3 Sn-Zn-X合金薄膜的表征 |
| 2.3.1 合金薄膜能谱测试 |
| 2.3.2 合金薄膜物相测试 |
| 2.3.3 合金薄膜纳米压痕测试 |
| 2.3.4 合金薄膜抗氧化能性测试 |
| 2.3.5 合金薄膜数字散斑测试 |
| 2.4 Sn-Zn系合金块体的制备 |
| 2.4.1 Sn-Zn系合金成分选取 |
| 2.4.2 Sn-Zn系合金块体制备方法与过程 |
| 2.5 Sn-Zn系合金块体的表征 |
| 2.5.1 X射线衍射分析 |
| 2.5.2 熔融特性 |
| 2.5.3 显微硬度检测 |
| 2.5.4 热重分析 |
| 2.5.5 显微组织观察 |
| 2.5.6 润湿性检测 |
| 2.5.7 腐蚀性能检测 |
| 2.5.8 拉伸性能检测 |
| 2.5.9 电阻率检测 |
| 2.5.10 热导率检测 |
| 第三章 合金元素对Sn-Zn-X合金薄膜组织与性能的影响 |
| 3.1 Sn-Zn-Ag合金薄膜 |
| 3.1.1 Sn-Zn-Ag合金薄膜样品的成分分布 |
| 3.1.2 Sn-Zn-Ag合金薄膜样品的物相组成 |
| 3.1.3 Sn-Zn-Ag合金薄膜样品的力学性能 |
| 3.1.4 Sn-Zn-Ag合金薄膜样品的抗氧化性能 |
| 3.2 Sn-Zn-Cu合金薄膜结果与分析 |
| 3.2.1 Sn-Zn-Cu合金薄膜样品的成分分布 |
| 3.2.2 Sn-Zn-Cu合金薄膜样品的物相组成 |
| 3.2.3 Sn-Zn-Cu合金薄膜样品的力学性能 |
| 3.2.4 Sn-Zn-Cu合金薄膜样品的抗氧化性能 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 合金元素对Sn-Zn系合金块体组织与性能的影响 |
| 4.1 Sn-9Zn-x Ag合金块体 |
| 4.1.1 Ag元素对Sn-9Zn物相组成的影响 |
| 4.1.2 Ag元素对Sn-9Zn熔点的影响 |
| 4.1.3 Ag元素对Sn-9Zn显微硬度的影响 |
| 4.1.4 Ag元素对Sn-9Zn抗氧化性能的影响 |
| 4.2 Sn-9Zn-x Cu合金块体 |
| 4.2.1 Cu元素对Sn-9Zn物相组成的影响 |
| 4.2.2 Cu元素对Sn-9Zn熔点的影响 |
| 4.2.3 Cu元素对Sn-9Zn显微硬度的影响 |
| 4.2.4 Cu元素对Sn-9Zn抗氧化性能的影响 |
| 4.3 Sn-9Zn-0.35Ag和 Sn-9Zn-0.4Cu的组织和性能 |
| 4.3.1 Sn-9Zn-0.35Ag和 Sn-9Zn-0.4Cu的显微组织 |
| 4.3.2 Sn-9Zn-0.35Ag和 Sn-9Zn-0.4Cu的润湿性能 |
| 4.3.3 Sn-9Zn-0.35Ag和 Sn-9Zn-0.4Cu的耐蚀性能 |
| 4.3.4 Sn-9Zn-0.35Ag和 Sn-9Zn-0.4Cu的拉伸性能 |
| 4.3.5 Sn-9Zn-0.35Ag和 Sn-9Zn-0.4Cu的导电性能 |
| 4.3.6 Sn-9Zn-0.35Ag和 Sn-9Zn-0.4Cu的导热性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A:攻读硕士期间发表的论文及专利 |
四、无铅焊料de发展动态（论文参考文献）
- [1]多场载荷下功率器件IGBT模块的寿命可靠性研究[D]. 王浩洁. 桂林电子科技大学, 2021(02)
- [2]Sn-Ag-Cu与溅射Cu-Ti（Cr）合金薄膜的界面反应研究[D]. 王钰鹏. 太原理工大学, 2021(01)
- [3]SAC305无铅BGA锡球/焊点热疲劳性能的尺寸效应研究[D]. 田谧哲. 重庆理工大学, 2021
- [4]温度循环载荷下2.5D/3D封装互连结构可靠性数值模拟[D]. 姚冲. 哈尔滨理工大学, 2021(09)
- [5]低银复合焊料合金和焊点微观结构及其力学性能研究[D]. 李振豪. 华南理工大学, 2020(05)
- [6]聚氯乙烯烟气对典型锡焊料的腐蚀行为影响研究[D]. 李倩. 中国科学技术大学, 2020
- [7]宏—微观尺度下SAC0307合金的动态力学行为研究[D]. 陈聪. 河北大学, 2020(08)
- [8]焊料用Sn-Zn-Bi-Cr/Co合金体系相平衡及界面反应研究[D]. 胡静娴. 湘潭大学, 2020(12)
- [9]微观组织对腐蚀环境下SAC305焊料力学性能的影响[D]. 王晓涵. 天津大学, 2020(02)
- [10]基于高通量制备的锡锌系无铅焊料合金化研究[D]. 李芳. 昆明理工大学, 2020(05)